这家公司主业拐点明确,沥青基碳纤维制品顺利导入光纤/光伏领域,半导体领域进入验证期,打开第二增长曲线。
这家公司主业拐点明确,沥青基碳纤维制品顺利导入光纤/光伏领域,半导体领域进入验证期,打开第二增长曲线。
信德新材(301349)主业拐点明确,沥青基碳纤维制品顺利导入光纤/光伏领域,半导体领域进入验证期,打开第二增长曲线。
1)沥青基碳纤维是公司7年磨一剑的产品,早在19年开始做技术研发,21-22年完成沥青纺丝,后续为匹配到应用场景的需求,公司自主研发创新、设备定制,逐步完成软毡、硬毡成型产品,于25年产品定型,26H1陆续通过光纤客户验证,半导体领域也逐步通过验证。体现了公司作为新材料平台公司的研发能力。
2)碳纤维工艺有粘胶基、PAN基、沥青基等,根据下游应用领域的性能要求匹配不同技术路线,光纤和半导体的热场材料,需要适应2000℃以上高温、使用寿命要求高、纯度/灰分要求高,契合沥青基碳纤维的性能优势,目前国内下游企业以采购日本吴羽、大阪煤气、东洋炭素等企业的沥青基碳纤维产品为主。国内企业多是PAN基、粘胶基路线,信德自主研发沥青基,有望引领细分场景的国产化替代,且壁垒较高。
3)碳纤维热场材料在光纤、半导体中属于耗材,预计光纤半年更换一次,半导体2-3个月更换一次。得益于AI高景气,预计光纤需求保持20%增长,同时加速扩产期的新设备投资带来热场材料增量更大;半导体也有碳化硅渗透率提升逻辑,碳化硅外延要求更高,也将放大碳纤维需求。沥青基碳纤维目前海外单吨售价超百万,信德将有明显的价格优势,同时需求高增而海外企业扩产较慢,也将有助于公司加速导入。
对于碳纤维新业务的估值,光纤和半导体仍有成长性,且公司是进口替代逻辑,近几年出货增长更多由客户导入进度和产能决定,光纤等下游PE在30X,碳纤维新材料考虑国产替代弹性,应有估值溢价,将有可观的增量空间。此外公司沥青材料在钠电硬碳、硅碳、多孔碳领域的布局也在推进,有望带来增量。