摩根士丹利：2030年全球半导体市场产值冲1.5万亿美元!

摩根士丹利 (下称大摩) 近日出具最新研究报告指出，受惠于 AI 产业爆发性增长，预估到 2030 年，全球半导体产业总产值将上看1.5 万亿美元，其中 AI 相关芯片的贡献佔比将高达50%，成为推动市场增长的核心引擎。

报告强调，主要云端服务供应商 (CSP) 资本支出依然强劲，显示底层基础建设的扩张尚未停歇。

根据大摩“云端资本支出追踪器”估算，到 2026 年，全球云端资本支出总额将逼近 8110 亿美元，为半导体需求提供坚实支撑。

值得注意的是，大摩特别点出代理式 AI(Agentic AI) 正创造出庞大 CPU 新商机。

随着 AI 应用从单纯的“推理”进阶至复杂的“执行”，不仅 GPU 运算强度大幅提升，负责协调与管理的 CPU 需求也随之暴增。

基于此一趋势，大摩大幅上修相关市场预测，在基准情境下，将负责 AI 工作负载分配的“编排 CPU”(Orchestration CPU)潜在市场总额 (TAM) 上调至 790 亿美元，作为关键技术支撑的“CPU 编排技术”附加价值市场，规模更将扩张至 2380 亿美元。这意味着，未来半导体市场的竞争不仅聚焦于 GPU 算力，高性能 CPU 的协同计算能力将成为 AI 系统能否顺利落地的关键战场。

同时，端侧AI芯片在半导体产业链中处于关键环节，它是应用于智能手机、笔记本电脑、智能摄像头、智能可穿戴、智能汽车等各种终端设备的芯片，核心特点包括低功耗、高算力、低延迟和高集成度等，能够在设备本地完成复杂的AI任务，减少数据传输和云端计算的依赖，从而提升设备的智能化水平和用户体验。从技术原理来看，端侧AI芯片采用了先进的架构和工艺。

根据弗若斯特沙利文数据，全球智能设备AI SoC于2025年市场规模达450亿美元，预计从2026年起，市场规模将以23.6%的年复合增速，至2030年达到1438亿美元。其中视觉AI SoC是主力出货品类，根据IDC、Omdia、弗若斯特沙利文等机构数据，按出货量计算，全球视觉AI SoC市场由2021年的7710万片增长至2025年的3.65亿片，复合年增长率为47.5%。预计到2030年，市场将进一步扩大至11.16亿片，而2026年至2030年的复合年增长率预计为22.8%。出货量持续大增，也将带动全球智能视觉处理芯片市场规模由2025年的10.84亿美元提升至2030年的18.52亿美元，年复合增速为11%。