e络盟：针对智能应用领域，为客户提供更多新价值和便利

《回顾2018，展望2019》系列

2018年是元器件分销商市场风起云涌的一年，元器件分销行业的集中和整合仍在继续，原厂直销比例增长、代理商销售减少，这给元器件分销行业带来了前所未有的挑战。

作为一家全球知名品牌授权分销商，e络盟在2018年业绩表现强劲。e络盟是如何做到顶住压力，克服挑战的？在与非网策划的《回顾2018，展望2019》专题中，我们邀请了e络盟大中华区销售总监朱伟弟谈一谈该公司在这一年中做了哪些事情。

e络盟大中华区销售总监朱伟弟

根据e络盟的母公司Premier Farnell最新发布的2019财年第一季度(截至2018年9月30日)财务报告，Premier Farnell全球营收3.79亿美元，同比增长7.2%(按固定汇率计算则同比增长8.2%)。

2018年，e络盟对全系产品进行了大量投入，进一步提升了其产品库存的广度和深度，增强了对高需求产品的供应能力。通过扩大投入，公司在互连、机电及半导体类核心产品上取得了强劲业绩增长，无源元件和单板机方面也增长良好；此外，测试和工具类产品的业绩也取得了显著增长，尤其是工具和生产用具类因近期新增了多个供应商而取得了强势增长。e络盟将持续为客户提供优质供应商产品和创新技术组合，并提供强大的多渠道支持，以满足他们的各种需求，从而让他们专注于其他更为重要的环节。

引入一系列新型技术，为工程师的开发提供支持

2018年，e络盟引入了一系列新型技术，可让设计工程师为其产品添加智能化功能。2018年年初，e络盟推出了GraspIOCloudio，这是一款树莓派扩展板，配有移动平台，适用于端对端物联网开发和部署。GraspIOCloudio的多功能性和易用性使其适用于各类应用环境，因而在创客群体中备受欢迎。Cloudio与树莓派结合使用能够打造一个完善的物联网平台，让用户可以在移动应用程序上，仅凭拖放式编程即可简单快速地对物联网设备进行编程。Cloudio将内置硬件设施与创新型应用软件相结合，为语音、运动、成像和云交互项目开发增添了一款实用工具。

GraspIOCloudio开发平台

最近，e络盟还推出了由安富利、赛灵思和 96Boards 联合研制的 Ultra96 开发板。这款基于ARM的新型平台采用可编程逻辑加速引擎，可帮助开发人员简化机器学习并降低开发流程的复杂性。它还有助于开发人员加速应用开发进程，这些应用适用于人工智能(AI)、机器学习、虚拟现实(VR)、物联网和工业控制领域，对处理效率和高性能有特别要求。

此外，在近期举办的德国慕尼黑电子展期间，e络盟负责EMEA区域的姐妹公司Farnell element14推出了全新产品SmartEdge Agile。这款革命性产品将人工智能推向了成功边缘，预计将于2019年初上市。它适用于连接不稳定或多个传感器需要独立运行的应用领域。通过简单易用的拖放式编程，即使是没有任何编码经验的用户也能进行智能化部署。

与安富利合作，为客户提供无缝支持

2018年，e络盟与安富利(Avnet)同仁协作推出了一个可为客户的持续发展提供无缝支持的服务流程。作为高端服务分销商，e络盟拥有大量库存，即使客户寻求少量购买，也能查找最广泛产品库存进行选购。作为安富利集团子公司，e络盟可以为客户从早期设计和小批量制造直至大批量生产整个流程提供支持。通过跟踪客户的采购模式，e络盟能够确定客户何时进入下一阶段工作，然后将其介绍给姐妹公司，以便持续支持他们的进一步发展。e络盟客户可以享受安富利生态系统带来的诸多便利，从而为其业务增加新价值，而无需寻找其他新的合作伙伴。

借助安富利整个生态系统，e络盟可为客户提供更多新价值和各种便利。通过与安富利结合，e络盟不仅能够向大型制造商提供所需重量级资源，也能更好地与发明者、创客、工程师合作，从而帮助他们将创意转化为原型设计。能够与创新者一起参与到产品设计与开发的最早期阶段将为e络盟的业务增长开启一个新篇章。

关注低功耗和工业物联网，人工智能将普及

低功耗、高性能一直是电子行业所追求的目标。如今，功耗的持续降低与无线连接技术将为连接设备的发展带来新的可能性，将推动IoT在未来的持续应用，且其应用重点将随着智能工厂的发展和预测性维护方案的部署而主要集中在IIoT领域。

此外，得益于经济型处理性能的推动，人工智能几乎被应用于人类生活的方方面面，这将推动一系列最具革命性的技术/应用的开发。人工智能应用将在我们的日常生活中变得越来越普遍。未来10到15年，我们应该就能见证到人工智能和机器学习给我们的生活方式和某些服务模式带来的巨大改变，甚至是我们的生活方式也将因人工智能发生巨变，例如：通勤方式(交通)、医疗保障系统–药物管理、病患监测等。物联网和人工智能应用的差异在于将人工智能转为现实的产品，涵盖语音识别、机器学习等领域。

针对人工智能的增长性发展，e络盟推出了内置智能化功能的产品，以便让设计工程师能够专注于应用开发。即使是欠缺或没有任何编码经验的企业家也能使用GraspIO Cloudio和SmartEdge Agile等新产品，将智能化性能嵌入其设备中，从而为推动业绩增长开辟新的市场。

展望2019，为客户提供最稳定的供应链

谈及对2019年的展望，朱伟弟说到：“由于物联网和人工智能(AI)市场、自动驾驶和电动汽车以及人工智能电子产品对半导体材料的需求增长，半导体市场持续保持强劲增长势头。存储器产品的市场需求也将依然旺盛，且将成为整个半导体市场中不断增长的一个类别。”

此外，由于一些元器件如电容器的市场需求激增，导致交货时间延长、成本增加，这给供应链带来了一定的压力。尽管如此，e络盟对2019年的业绩预期依旧持乐观态度，因为e络盟作为高端服务分销商能够与客户展开密切合作，从而选定最稳妥的供应链，并能提供替代方案帮助客户应对成本增长和供应减少的艰难阶段，进而推动客户的业务管理。