江波龙：搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正在批量出货前夕

3月17日，江波龙（301308.SZ）在投资者关系活动中表示，在旗舰存储产品上，全球目前仅有包括公司在内的少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，而搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品；基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正在批量出货前夕。

关于产品价格调整机制，公司指出存储晶圆与存储器产品价格均由存储产业的供需格局所决定，公司密切关注存储市场的供需变化与价格趋势，并结合客户订单情况，动态调整产品定价。

在供应链稳定性方面，公司强调与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多维度的合作关系，并签署有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU），在存储晶圆供应方面具备较为深厚的基础。公司依托主控芯片、固件算法、封装测试的全栈能力，以及和上下游的深度协同机制，在晶圆供应结构性偏紧的环境下，构建起了差异化的供应保障能力与成长潜力。

针对本轮存储周期的出货策略，公司表示将结合存储市场的行业情况，以及产品特点、客户结构等自身特征，制定并执行适合公司的生产经营节奏。

对于本轮存储周期的持续性与价格涨幅，公司结合第三方机构信息指出，随着AI推理在系统架构与资源调度等方面的结构性变化，AI推理对存储的容量需求显著扩大，叠加AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长。受制于产能建设周期的滞后性，若存储原厂资本开支回升，对短期供应的增量贡献也将较为有限，使市场供需结构维持偏紧格局。