高通骁龙 855 信息汇总：5G 之外，AI 和相机是升级重点

摘要

除了 5G，骁龙 855 还有着 3 倍于前代的 AI 性能和集成了计算机视觉的 ISP 芯片。

在正在夏威夷进行的高通骁龙技术峰会上，高通正式发布了骁龙 855 移动平台。

作为高通未来一年的旗舰移动平台，骁龙 855 在 CPU、GPU、制程等「常规」项目上进行了全面的升级，基于 X50 基带的 5G 方案也如期而至。不过除此之外，骁龙 855 还在 DSP、ISP 两个方面做了大量的调整，在 AI 和影像能力上有了很大的提升。

45% 的 CPU 性能提升，20% 的 GPU 性能提升

和早些时候发布的麒麟 980、苹果 A12 Bionic 类似，骁龙 855 也采用了台积电最新的 7 纳米工艺打造。相比起骁龙 845 使用的 10 纳米 LPP FinFET 工艺，7 纳米工艺可以有效降低芯片面积，对发热、功耗也有一定的帮助。

CPU 部分，骁龙 855 采用了比较特别的「1+3+4」的设计，Kryo 485 架构，其中 1 个「超大核（Prime Core）」最高主频 2.84GHz，3 个性能核心最高主频 2.42GHz，这两个部分采用了基于 ARM Cortex-A76 的半定制架构，另外还有 4 颗 1.8GHz 的低功耗核心。

得益于 2.84GHz 的「超大核」，高通表示，骁龙 855 的 CPU 性能相比骁龙 845 提升了 45%，是骁龙 CPU 过去几年性能提升幅度最大的一次。

更强的 CPU 性能意味着在 app 启动等对 CPU 性能要求较高的场景时，可以带来更加优秀的表现。高通还表示，相比其它两款采用 7 纳米工艺的 SoC（麒麟 980，苹果 A12 Bionic），骁龙 855 的 CPU 功耗控制更优秀，在长时间的连续使用中可以提供更加优秀的持续性能表现。

此外，和麒麟 980 一样，骁龙 855 也增加了对 2133MHz LPDDR4X 运行内存的支持，最大可以支持到 16GB。

GPU 部分，骁龙 855 继续使用了自家的定制核心，名字从骁龙 845 的 Adreno 630 变成了 Adreno 640。

高通表示，相比 Adreno 630，Adreno 640 的性能有了 20% 的提升。在进一步优化性能表现的同时，Adreno 640 还继续强调功耗控制，高通表示 Adreno 640 可以提供业界最优秀的每瓦性能表现。

和 CPU 类似，高通表示，在连续的游戏中，凭借更小的发热，Adreno 640 相比其它旗舰 SoC 的 GPU 性能波动更小。

除了硬件上的提升，Adreno 640 还将支持 Vulkan 1.1（移动芯片的第一个）以及 PBR（Physicallly Based Rendering）渲染技术，再加上全程的 HDR 渲染和显示的支持，骁龙 855 在游戏上的潜力要远比 Adreno 640 的 20% 提升来的大。

上述这些软硬件的提升，加上骁龙 855 在网络、音频、色彩渲染等众多方面的优化，高通提出了 Snapdragon Elite Gaming 体验，骁龙 855 是首款支持 Snapdragon Elite Gaming 体验的平台。

集成张量加速器的 Hexagon 690 DSP，3 倍于前代的 AI 性能

提升终端侧 AI 能力是智能手机芯片的一个重要发展方向，不过在提高 AI 能力的方式上，各家厂商的方案有所不同。苹果和华为采用的是为 AI 定制一颗专用的物理芯片，而高通则认为，AI 能力不应该被局限在一颗芯片上，而是应该充分利用 CPU、GPU、DSP 等元器件的能力。

在骁龙 855 上，高通依然坚持了这种做法。从官方的介绍中，看不到类似 NPU 的独立 AI 模块，不过高通其实也在硬件层面对 AI 做了强化，只是把它「藏」在了 DSP 中。

骁龙 855 搭载了全新的 Hexagon 690 DSP，这里包含了 4 个 Hexagon 向量扩展内核（Hexagon Vector eXtensions，HVX），是骁龙 845 的两倍。此外，Hexagon 690 中还增加了一个张量加速器（Hexagon Tensor Accelerator，HTA），专门用于 AI 计算（所以严格来说骁龙 855 是有独立 AI 芯片的）。

高通把骁龙 855 中包含的 Kryo 485 CPU、Adreno 640 GPU、Hexagon 690 DSP 归到了第四代 AI Engine 当中。

性能方面，高通表示，第四代 AI Engine 可以实现每秒超过 7 万亿次运算（7TOPs），AI 性能较骁龙 845 相比提升 3 倍，2 倍于另外一颗同样采用 7 纳米工艺的安卓 SoC（暗示……）。

除了性能上的「秀肌肉」，高通还在现场展示了多个合作伙伴基于骁龙 855 的第四代 AI Engine 打造的功能特性。

其中包含了 Elevoc（大象声科）做的 AI 降噪方案（Elevoc 也是锤子在坚果 3 发布会上的那家 AI 降噪方案的供应商），商汤科技基于 ToF 方案实现的达到支付级别的 3D 人脸识别（ToF 明年真要来了），ArcSoft（虹软）的夜景降噪算法（骁龙 855 手机的手持夜景表现值得期待）。

可能一些消费者依然认为手机的终端侧 AI 是个「噱头」，不过在高通、华为海思等芯片厂商的推动下，众多的算法方案供应商和应用开发者已经基于手机 AI 开发了很多实用的功能。而随着高通在骁龙 855 上继续在 AI 能力上「大跃进」，AI 对于消费者的潜力还将在未来持续得到兑现。

具备计算机视觉能力的 ISP

除了 DSP，骁龙 855 另外一个有「大跃进」的地方是 ISP。

ISP 的全称是 Image Signal Processor（图像信号处理器），不过在实际使用中，ISP 通常不是独立工作的，比如在使用手机拍摄模拟背景虚化的照片时，ISP 负责生成图片，而深度图的生成、背景的扣图处理则是由 DSP 完成的。这种 ISP、DSP、CPU、GPU 协同工作的计算能力，也是智能手机相比起传统的单反和无反相机的最大优势所在。

在骁龙 855 的 Spectra 380 ISP 上，高通做了一种全新的尝试，将计算机视觉（Computer Vision，CV）能力直接赋予到了 ISP 上，让 ISP 自身就可以完成物体分类、追踪、深度感测、6DoF 运动追踪等特性。

高通表示，通过为 ISP 赋予计算机视觉能力，可以大幅度提升处理速度并降低功耗，实现一些之前方案无法做到的功能，比如在拍摄 60fps 的 4K HDR 视频时也可以实时感知深度，从而实现视频的实时人像背景虚化，而在拍摄人像虚化照片时，可以直接做到所见即所得，不需要在后台花额外时间进行处理。

得益于 Spectra 380 ISP，骁龙 855 平台的 4K HDR 视频拍摄能力也有了提升，可以捕捉超过 10 亿种颜色，并且支持 HDR10+ 视频拍摄（移动设备中的第一个）。

此外，骁龙 855 还在硬件级别支持了 HEIF 编码格式。

高通表示，骁龙 855 对 HEIF 的应用不像一些竞争对手那样只用来减少文件体积（苹果：似乎有人喊我？），而是可以利用 HEIF 的特性，可以在同一个文件中包含更加丰富的信息，比如连拍照片、照片和短视频、照片和深度图，为用户之后的浏览、编辑照片提供更大的空间。

X24 LTE 基带，外挂 X50 5G 基带

骁龙 855 集成了全新的骁龙 X24 LTE 基带，下行可以达到 Cat 20，最高速度 2 Gbps，上行可以到 Cat 13，最高 316 Mbps，这也是迄今为止最快的 LTE 基带。

至于 5G，目前高通提供的方案是外挂 X50 基带。

早在 2016 年，高通就通过「PPT」的方式对外公开了 X50 基带，经过了几年的准备，X50 终于在这一代产品上可以正式商用。通过在骁龙 855 的基础上增加 X50 基带，智能手机可以在保留最优秀 4G 能力的前提下，支持 6GHz 以下和毫米波频段，实现数千兆比特的速度以及极低的延迟，在毫米波频段，性能提升将会更加巨大。

不过除了基带，5G 对射频和天线带来的设计难度也是空前的。为此，高通已经准备好了一套组合方案，包含了多个高通 QTM052 毫米波天线模块以及两个 RF 射频模块。

除了 4G 和 5G，骁龙 855 在 Wi-Fi 能力上也有了明显的强化，直接支持了下一代的 Wi-Fi 6（802.11ax）标准，使用高通的 60GHz Wi-Fi 移动平台，骁龙 855 还支持毫米波频段的 Wi-Fi 连接，实现理论最高 10Gbps 的 Wi-Fi 速度，这也是业界首款基于 802.11ay 的平台。

AI、相机和 5G

骁龙 855 上的新特性还有很多，比如这是首款支持高通 3D 声波传感器的平台，可以实现屏下超声波指纹识别。

相比市面上已有的基于 2D 信息采集的光学屏幕指纹方案，高通的超声波方案可以实现 3D 指纹信息的采集，安全系数更高，对污渍的抗干扰能力也要更好。不过考虑到高通的前两代超声波指纹识别方案并没有得到广泛应用，这次的 3D 声波传感器能否「翻身」，目前看还是个未知数。

总体看，作为高通的新一代旗舰移动平台，骁龙 855 一方面在 CPU、GPU、制程等方面拿出了足够有诚意的升级，另一方面，骁龙 855 还在 DSP、ISP 两项上进行了重要的调整，这些变化可能并不容易体现在消费者「喜闻乐见」的跑分中，不过对手机体验的加成、后续软件功能的研发都是显而易见的。

此外，支持 6GHz 以下和毫米波频段的 X50 外挂基带终于将智能手机带入了 5G 时代，而相对成熟的参考方案也意味着我们有机会在 2019 年看到更多的 5G 手机上市。

高通表示，骁龙 855 移动平台已经向客户出样，搭载骁龙 855 的商用终端预计将在 2019 年上半年出货。