SK海力士：今年将深耕HBM4业务，争取抢占市场制高点

据韩联社1月29日报道，SK海力士举办2025年第四季度业绩说明会，提出今年将深耕第六代高带宽内存（HBM4）业务的目标。

HBM4被认为是今年半导体行业竞争最激烈的业务领域。SK海力士表示，如同HBM3（第四代）和HBM3E（第五代）市场，公司将争取抢占HBM4市场制高点，获得竞争对手触不可及的市占率。

SK海力士还表示，公司正在如期推进量产计划。公司以适用现有产品的第五代10纳米级（1b）工艺生产能满足客户需求的产品，是一大成果。公司将用自研封装技术——批量回流模制底部填充（Mass reflow molded underfill，MR-MUF）生产HBM4，争取良率达到HBM3E水平。