在资本、技术与市场的共同催化下,AR赛道已完成快速嬗变,正站在全面爆发的前夜。作为下一代计算入口,AI眼镜的供应链体系中,摄像头模组、光学镀膜等关键环节的技术成熟度与供应稳定性至关重要。而光学模组作为AI眼镜的“眼睛”,成本占比超40%,其核心技术壁垒——光波导技术已实现关键突破。瑞声科技联合Dispelix在SPIE 2026大会上推出的2.65折射率碳化硅光波导方案,正是这场技术引领的核心注脚,彻底打破了行业发展的物理枷锁。
长期以来,AR眼镜深陷“全彩、大视场角、轻量化”不可兼得的物理死循环。传统玻璃基材料1.9的折射率天花板,让行业只能在“单片单色小视场”与“多层厚重全彩”间妥协,最终产出的产品沦为“头戴刑具”。瑞声科技创新性地将第三代半导体核心材料碳化硅引入光波导领域,其2.65-2.7的超高折射率,让单片波导实现50°超大视场角成为现实,同时3g+的轻量化设计较传统方案减重50%,1500nits高亮度与<0.02的色均匀性,彻底解决了视觉纯净度难题。
材料突破之外,工程化能力同样关键。瑞声科技摒弃传统纳米压印工艺,采用半导体级等离子刻蚀技术,在碳化硅晶圆上精准“雕刻”高深宽比光栅结构,既提升了光效,又杜绝了树脂老化带来的一致性问题。而IDM垂直整合模式更是让技术落地加速,80%以上的量产良率远超行业平均水平,月产80K-100K的产能规划,彻底改写了AR供应链“设计与制造脱节”的困境。
从实验室技术到规模化产品,瑞声科技用碳化硅材料、半导体刻蚀工艺、IDM闭环模式,完成了对物理、工程、产业三重极限的突破。这一创新不仅让AR眼镜“单片全彩、大视场角、高透光率、轻量化”,这些过去只能多选一的指标,第一次在同一个方案中实现,更让行业看到了消费级AR爆发的清晰路径,为即将到来的AR“iPhone时刻”奠定了核心基石。