日前多个媒体报道指中国成功自研光刻胶瓶子,摆脱了此前100%从日本进口光刻胶瓶子的日子,这颇为让人吃惊,竟然连光刻胶瓶子也能卡脖子,不过好在中国迅速研发了自己的光刻胶瓶子,这也凸显出了中国芯片行业在技术方面的快速突破。
据悉光刻胶瓶子并不简单,也是有相当的技术含量的,光刻胶瓶子不能透光,需要很高的密封性以避免空气的进入,还要防水等等,由此研发光刻胶的瓶子还是需要不小的技术的。
当然此前中国没有生产自己的光刻胶瓶子,还在于中国的光刻胶大多都是进口,特别是日本垄断了全球大多数的光刻胶,既然从日本进口光刻胶,光刻胶瓶子自然也日本自己生产,国内没有必要研发自己的光刻胶瓶子。
只是这两年,中国和日本的关系不断变化,日本也由此断供光刻胶,试图利用它垄断光刻胶材料的优势,影响中国芯片产业的发展,而中国则回应以限制出口稀土回应。
面对日本限制供应光刻胶,中国芯片行业迅速行动,短时间内就研发出自己的光刻胶,光刻胶固然是高端的芯片生产材料,其实技术难度远没有光刻机那么高,当年日本和韩国交恶,日本也曾对韩国断供光刻胶,结果韩国仅仅一年时间就自研成功光刻胶,从此不再需要从日本进口光刻胶。
自行生产光刻胶之后,国内芯片产业链生产光刻胶瓶子也就是顺其自然的事情,到如今国产光刻胶瓶子研发成功,将彻底解决国产芯片生产材料的进口依赖,提升国产芯片的自主化。
近10年来,中国芯片产业遭受了诸多的限制,从光刻机、EDA工具到芯片材料等等,西方不断给中国芯片产业制造障碍,中国则一步步解决。
国产的EDA工具如今已成功替代美国的EDA工具,由此也促使美国迅速放开EDA工具的限制;难以获得先进的EUV光刻机,中国则以DUV光刻机和多重曝光技术推进先进工艺;如今在光刻胶方面又实现自主化,国产芯片产业链的自主研发可谓稳步推进。
美国芯片如今大多由华人掌控,其中美国的芯片龙头Intel去年以来还靠华人陈立武解救,之前另一家美国芯片企业AMD也是靠华人苏姿丰带领走出泥潭,都凸显出华人在芯片技术研发方面的天赋,如此可以预期中国芯片的发展必将越走越快,自主研发的道路也将越走越稳。
2025年的数据显示中国芯片的技术突破,推动中国芯片出口额再创新高,国产芯片的出口均价也在提升,中国芯片不仅在国内市场快速替代美国芯片,还开始走出国门抢占国际市场,这恐怕是美国所没有想到的结果,西方的围堵非但没能阻止中国芯片的发展,反而加速了中国芯片的发展进程。