SK海力士计划在韩国投资近130亿美元建设芯片封装厂

文章来源：企鹅号 - 财闻

据路透社消息，韩国SK海力士公司1月13日宣布，计划投资19万亿韩元（约合129亿美元）在韩国建设一座先进的芯片封装厂，以满足人工智能领域对存储芯片日益增长的需求。

SK海力士表示，随着人工智能技术的发展，对高性能存储芯片的需求不断上升。公司希望通过建设新的封装厂，提升芯片封装技术，以满足市场需求。新工厂将采用先进的封装工艺，提高芯片性能和可靠性。