AMD的'Rome'Epyc模块将拥有64个Zen 2内核和2X性能

Advanced Micro Devices表示其代号为Rome的下一代Epyc服务器芯片模块将拥有基于Zen 2架构的64个内核。它的每个中央处理器插槽的性能也是上一代的两倍，每个插槽的浮点性能是其四倍。

罗马将由8个芯片组成，每个芯片有8个芯片，所有芯片都集成在一个带有输入输出功能的多芯片模块中 - 在一个插座中。

AMD公司首席执行官Lisa Su表示，新芯片模块将于明年推出，采用7纳米制造工艺（电路宽度为70亿分之一）。罗马每个芯片（或芯片）将有8个7纳米芯，再加上14纳米输入/输出芯片。

“它是业内最好的数据中心处理器，”苏先生在旧金山AMD媒体和分析师日的舞台上说。“我们绝对有望在2019年首次亮相罗马。这是我们的空间。这是我们领导的地方。“

输入输出芯片将采用14纳米制造工艺制造。苏和AMD高级副总裁福雷斯特诺罗德展示了罗马执行基准测试的演示。它在28秒内完成了测试，而采用英特尔至强可扩展8180M的英特尔双插槽解决方案则为30秒。TECHnalysis Research分析师Bob O'Donnell表示，这是一个令人印象深刻的结果。

罗马模块将采用Zen 2内核，这是基于AMD于2017年春季推出的Zen平台的第二代架构。那些Zen芯片每个时钟周期可以执行比上一代多52％的指令，Su表示罗马芯片将超过这一标准。

Zen 2芯片目前正在7纳米制造，而2017年首次推出的14纳米Zen处理器.Zen 3有望在2020年首次亮相7纳米.AMD正在使用芯片合约制造商台积电，制作7纳米芯片。与此同时，英特尔推迟了其等效芯片，称为10纳米，但技术水平相同，直到2019年末。

由于更好的分支预测，Zen 2可以获得两倍的吞吐量，或者预测下一次计算需要什么样的处理。它还具有更好的256位加载/存储浮点处理，或者是上一代的两倍。

Zen 2还具有更强大的内置安全性，数据在传输到内存时可以完全加密。

Norrod表示，与基于英特尔的系统相比，采用Epyc可以使总体拥有成本（TCO）降低45％。他说这是由于管理，许可，硬件和空间成本降低所致。

Cray首席执行官Pete Ungaro在舞台上表示，他的公司即将推出的Shasta超级计算机将采用AMD Epyc处理器。该机器将为劳伦斯伯克利国家实验室等政府机构制造，运行速度为100 petaflops。

Moor Insights＆Strategy分析师Patrick Moorhead表示，他认为大型多芯片模块是整个芯片行业的未来。AMD将此芯片组件称为“芯片组”。

至于罗马，他说，“AMD再次展示了对非常积极的产品改进路线图的承诺。在罗马，AMD正在改变一切。它正在将其片上系统架构改为7纳米的小芯片，采用改进的Infinity Fabric，每个插槽的内核倍增，每个插槽的带宽增加一倍，增加了PCIe 4.0并改善了内核和FPU功能。

他补充道，“AMD表示，这将为每个插槽提供令人印象深刻的2X性能，每个插槽提供4X浮点单元（FPU）。通过所有这些改进，AMD使得罗马与那不勒斯“套接字兼容”，这应该加速与[计算机制造商]并最终成为终端客户。正如AMD在过去两年中兑现了承诺，我毫不怀疑AMD将按时提供质量。“