【智能化】黑芝麻智能与元戎启行达成深度合作

12月12日，车规级芯片企业黑芝麻智能宣布与自动驾驶公司元戎启行签署深度合作协议。双方将建立资本与业务双重合作关系，围绕L2+/L3级高阶辅助驾驶解决方案展开协同开发，推动“芯片+算法”软硬一体方案在量产车型中落地。

根据协议，黑芝麻智能将提供其下一代车规级高性能计算芯片平台及全套开发工具链，元戎启行则负责在该平台上完成高阶辅助驾驶算法的深度适配与优化。双方还将联合主机厂及产业链资源，加速该方案在头部车企的规模化应用，并探索其在Robotaxi等场景的拓展可能。

黑芝麻智能自主研发的华山系列辅助驾驶芯片是此次合作的核心硬件基础。其最新推出的华山A2000芯片面向2025年后的AI模型需求，具备更高算力与能效，计划于2026年量产。该平台强调开放性，支持第三方算法部署，旨在构建更灵活的开发生态。

元戎启行目前已与多家车企合作，累计交付约20万辆搭载城市NOA（导航辅助驾驶）功能的量产车。据第三方数据，2025年10月，其在城市NOA第三方供应商市场的单月市占率接近40%。

当前，智能驾驶行业正从单纯追求性能转向兼顾成本与效率，软硬协同成为提升系统性价比的关键路径。此次合作被视为双方应对市场变化的重要举措，有望通过深度整合芯片与算法能力，在主流车型上实现更具竞争力的高阶智驾方案落地。