芯上微装350nm光刻机发运，国产半导体装备破局新起点

半导体装备自主化再下一城，国产光刻机在化合物半导体领域打开突破口

近日，上海芯上微装科技股份有限公司（简称“芯上微装”）自主研发的首台350nm步进光刻机AST6200正式完成出厂调试与验收，启程发往客户现场。 这一里程碑事件，标志着中国在高端半导体光刻设备领域再次实现关键突破。

技术突破：专攻化合物半导体的精准定位

AST6200光刻机并非面向主流硅基芯片，而是精准定位于化合物半导体这一高增长市场。 该设备支持碳化硅（SiC）、磷化铟（InP）、砷化镓（GaAs）等多种半导体材料，恰好契合了5G通信、新能源汽车、光通信等新兴领域对高性能功率器件和射频芯片的需求。

在核心技术参数上，AST6200实现了350nm分辨率、正面套刻80nm、背面套刻500nm的精度，配备高照度I-line光源（365nm），能够满足当前主流化合物半导体芯片的光刻工艺要求。

自主可控：全栈软件系统的战略意义

AST6200光刻机的一个突出亮点是实现了100%软件自主可控。 设备搭载了芯上微装自主研发的全栈式软件控制系统，从底层驱动到上层工艺管理，实现完全自主主权。

在半导体制造领域，软件控制系统的自主化与硬件突破同等重要。 这一成就意味着国产光刻设备在打破技术垄断的同时，也摆脱了对进口软件系统的依赖，为构建真正自主可控的半导体产业链奠定了坚实基础。

市场定位：差异化竞争策略的智慧

芯上微装选择了与国外光刻巨头差异化的竞争路径——避开竞争激烈的硅基数字芯片领域，专注化合物半导体和先进封装。

这种策略与公司在先进封装光刻机领域的成功经验一脉相承。 截至2025年8月，芯上微装的先进封装光刻机已在全球拿下35%的市场份额，在国内更是占据90%的市场。 此次向化合物半导体领域延伸，有望复制这一成功模式。

产业意义：国产半导体装备的加速突破

芯上微装自2025年2月成立，在短时间内实现350nm步进光刻机的成功发运，展现了中国半导体装备产业的加速突破。

该公司源自上海微电子装备集团的拆分设立，继承了深厚的技术积淀，同时又具备新兴科技企业的创新活力。 这种“老兵新传”的模式，为中国半导体装备产业的发展提供了新思路。

值得注意的是，此次350nm光刻机的突破，与国内纳米压印等新型光刻技术的进展形成互补，共同构建了多元化、自主可控的半导体制造装备体系。

未来展望：从点突破到面领先的挑战

首台350nm步进光刻机的发运只是起点。 中国半导体装备产业要实现全面自主化，仍需攻克诸多“卡脖子”环节，尤其是前道EUV光刻等尖端技术。

对芯上微装而言，未来的发展路径已然清晰：一方面持续深耕化合物半导体领域，巩固和扩大市场份额；另一方面，将积累的技术实力向更先进制程延伸，逐步提升国产光刻机的技术天花板。

结语

中国半导体装备的自主化之路如同光刻机的精密运作，需要在多重曝光中逐步显影，最终呈现出清晰的产业图景。 芯上微装350nm光刻机的成功发运，正是这一图景中不可或缺的一环。 它证明了一点：在全球化逆流中，中国企业能够通过精准定位、差异化竞争，在高端制造领域撕开突破口，为“中国芯”的全面自主化注入持续动力。