如何选择正确的LED封装方案？

LED封装胶是大功率发光二极管的核心封装材料，以加成型液体硅橡胶为主要成分。以下是关于LED封装胶的详细介绍：

一、基础定义与核心特性

定义：LED封装胶是一种以双组分加成型液体硅橡胶为主体的高分子材料，通过硫化反应固化形成弹性体或凝胶，用于保护LED芯片、透镜及模组结构。

核心特性

高折射率与透光率：折射率范围1.41~1.537，透光率可达98%以上（部分型号如鑫厚AM-6670-1透光率>99%），确保光效最大化。

耐极端温度：长期工作温度覆盖-65℃~260℃，短期可耐受300℃高温（如集成光源胶）。

低应力与高稳定性：固化收缩率低（<260 ppm/℃），抗紫外线、臭氧及湿热老化，延长LED寿命。

工艺友好性：混合粘度低（4000~9000 cps）、流动性好，支持真空脱泡和自动化点胶。

二、固化工艺与操作规范

混合与脱泡

配比：严格按重量比1:1混合A/B组分，搅拌时间10分钟。

脱泡：真空脱泡20分钟，避免气泡影响光学性能。

固化条件

阶梯升温：分阶段固化（如100℃/1h + 150℃/3.5h），减少内应力。

快速固化：部分型号支持80℃/20分钟初期固化，适配自动化产线。

注意事项

环境控制：操作环境湿度需低于60%，避免水分接触导致固化异常。

三、技术发展趋势

材料创新：通过有机硅改性脂环族环氧树脂提升粘结力，解决传统胶脆性问题。

环保升级：符合UL94-V0阻燃标准，推动无卤素、低VOC配方发展。

市场前景：预计2029年全球显示用LED封装胶市场规模达68亿元，主要增长来自车载照明与Micro LED领域。

总的来说，LED封装胶凭借其优异的光学、热学及工艺性能，成为半导体照明的关键材料。未来，随着智能车灯、微型化封装等需求的增长，其技术迭代与国产化进程将进一步加速。

WJ-3505是微晶科技自主研发的一种以有机硅聚合物为基础的高弹性单组分封装胶，该产品具有优异的光学性能、耐候性、电绝缘性和化学稳定性，在LED产品的封装领域应用广泛。