2018年HC大会：华为发布AI芯片——昇腾910/310

10月10日上午，华为举行了2018年HC大会，此次参会人数达2万多人，占用了两个场馆，现场7种语言同声翻译。这次HC大会以“+智能见未来”为主题，主要围绕人工智能技术。华为轮值董事长徐直军阐述了华为的AI战略，并正式发布了两款AI芯片——昇腾910和昇腾310，此外还推出了包括“打造全栈方案”在内的五项AI战略，正式打响了进攻人工智能的号角。

那么，华为是什么时候开始做人工智能的呢？还记得去年在德国柏林的IFA展上，华为正式发布了麒麟970芯片，该芯片中首次内置了神经元网络单元（NPU）以完成人工智能计算。可以说，这是华为首次推出含有人工智能功能的芯片，不过其中的NPU却是采用寒武纪的IP来设计的，算不算是华为自己的芯片很难界定。

徐直军介绍，昇腾910采用7nm工艺，是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌和英伟达；作为极致高效低功耗AI芯片，基于12nm工艺，昇腾310的最大功耗仅8W。昇腾910将支持全场景人工智能应用，可以达到256个T，比英伟达的V100还要高出1倍，而昇腾310主要用在边缘计算等低功耗的领域，两款芯片预计明年第二季度正式上市。此外，华为还进一步透露，在2019年华为还将发布3款AI芯片，均属昇腾系列。

徐直军称，“华为AI芯片也不会单独对第三方销售，通过AI加速模块、AI加速卡、AI服务器等形式对第三方销售。”徐直军同时也表示，“AI不是万能的，任何技术不是万能的。我们将聚焦AI可以解决的问题和领域。选择正确的问题比寻找新奇的方案更重要。”