卓茂科技AXI9000：革新CT检测技术，赋能电子智造未来

在电子制造行业，元器件的微型化与组装密度的攀升，使传统检测手段难以精准发现内部焊点与复杂结构缺陷。在高混线、快节拍的生产环境下，实现可靠、高效的质量控制，已成为亟待解决的行业痛点。

卓茂科技AXI9000高速CT型X射线全自动检测设备应势而生，它以稳定、实用、高效为核心，致力于为SMT、半导体封装及精密电子组装提供可靠的检测解决方案。

高速高质，兼顾效率精度

设备采用直线电机驱动+三层龙门结构，配合光栅尺定位，在保证运动精度的同时实现高速CT扫描。其独特的3D/CT重构技术，实现高速检查，检查时间小于2S/FOV，大幅提升检测效率，适应高节奏产线需求。

检测广泛，多场景适用

AXI9000具备广泛的器件兼容性，可检测包括BGA、CHIP、QFN、DIP插入元件、IGBT等在内的多种封装元件。在缺陷检测方面，能够准确识别缺件、偏移、连锡、开焊、少锡、气泡、枕头效应（HIP） 等典型工艺问题。

无论是半导体后端封装芯片，还是车载电子、通信模块、手机主板、软板等SMT制程，该设备均可提供稳定可靠的检测支持。

智能算法，提升检出效率

设备搭载自研智能检测算法，具备以下特点：

高度H定位算法：提升对不同高度元器件检测的适应性；

AI超分辨率融合技术：增强图像细节，辅助精准判断；

检测参数自动设定：降低对操作人员经验的依赖，提升调试效率。

数字化管理，远程可控

设备支持系统配置、四点照合与远程控制功能，便于集成到智能制造系统中，实现数据可追溯、工艺可优化。

安全设计，辐射可控

在安全方面，AX19000采用辐射安全互锁设计，＜0.5μSv/h远低于国际安全标准，并通过多道工序确认机制，确保设备在运行过程中的操作安全性。

卓茂科技AXI9000致力于在“速度、精度与覆盖范围”之间找到最佳平衡，不过度强调单一指标的极致，而是着眼于产线实际检测需求，提供一套可靠、实用、易集成的X射线检测方案。