江波龙：截至三季度末公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗

近日，江波龙（301308.SZ）在机构调研中表示，公司RDIMM产品已批量出货，规模稳步扩大。同时，公司其他形态的企业级存储产品正在有序导入国内头部企业。

全球目前仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品的突破。经原厂及第三方测试验证，搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品，在获得以闪迪为代表的存储原厂认可的基础上，还获得多家 Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行。UFS4.1作为当前嵌入式存储领域的高端产品，是Tier1大客户的旗舰智能终端机型的首选存储配置，伴随嵌入式存储市场由 eMMC 向 UFS 加速演进，整体市场高度集中且具备广阔空间。

目前公司已推出4个系列的多款主控芯片，采用领先于主流产品的头部 Foundry 工艺，采用自研核心IP，搭配公司自研固件算法，使得公司各类存储产品具有明显的性能和功耗优势。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长。搭载公司自研主控的 UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，全年来看，自研主控芯片部署规模将实现放量增长。