【求是缘推荐】精彩报告与成果展示即将重磅来袭!中国机械工程学会半导体装备分会成立大会活动预告

中国机械工程学会半导体装备分会是我国半导体装备技术领域的全国性学术组织，于2025年5月获批成立。分会主要面向半导体材料制造装备、晶圆制造与量测装备、芯片封装与测试装备、零部件与材料等专业方向及相关基础理论、关键技术与前沿研究领域，组织开展学术研讨、成果交流、技术咨询、知识科普、国际合作、人才培养、标准建设、产学研合作等工作，以推动中国半导体装备技术与产业发展。兹定于2025年11月18日在浙江杭州举办“中国机械工程学会半导体装备分会成立大会”。

本次大会面向社会开放，欢迎社会各界人士报名参会！

现将会议有关事宜通知如下：

01

会议时间与地点

时 间：2025年11月17日-19日

地 点：浙江杭州中都青山湖畔大酒店

02

组织机构

主办单位：

中国机械工程学会

承办单位：

中国机械工程学会半导体装备分会

浙江大学机械工程学院

流体动力基础件与机电系统全国重点实验室

支持单位：

浙江杭州青山湖科技城管理委员会

集成电路装备领域DLIS教育部工程研究中心

浙江省半导体行业协会

浙江省集成电路测试技术与核心装备重点实验室

盛美半导体设备（上海）股份有限公司

吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司

杭州飞仕得科技股份有限公司

江苏芯梦半导体设备有限公司

苏州创视智能技术有限公司

苏州汉诺克精密科技有限公司

03

会议日程

04

报告信息

05

成果展示

大会现场设置有成果展示区，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司、杭州飞仕得科技股份有限公司、江苏芯梦半导体设备有限公司、苏州创视智能技术有限公司、苏州汉诺克精密科技有限公司6家企业将展示其最新技术开发与产品研制成果。

06

注册信息

https://meeting.cmes.org?mid=408&sid=1633

（二）会员￥1000元/人，非会员￥1200元/人，会议费由中国机械工程学会收取并开具发票。注：代表交通和住宿费用自理。

（三）报名注册截止日期：2025年11月11日。

中国机械工程学会

2025年10月30日

流体动力基础件与机电系统全国重点实验室

电话：0571-87952274

http://sklofp.zju.edu.cn