重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线

经观新科技

经济观察网 9月29日，重庆芯联12英寸集成电路特色工艺线通线。

“西部重庆科学城”消息称，重庆芯联微电子有限公司于2023年10月27日注册成立，位于西部科学城重庆高新区，由重庆国资企业及国家大基金二期联合投资，公司注册资金87亿元。一期项目建成后，预计实现12英寸晶圆月产能2万片。

据报道，重庆芯联微电子公司核心布局重庆12英寸集成电路特色工艺线项目，分两期建设，其中一期规划产能2万片/月车规级高端特色工艺晶圆制造生产线，产品包括车用MCU芯片、高端电源管理芯片、RF-SOI射频芯片和高端智能芯片等。