英飞凌与罗姆的碳化硅合作：功率电子产业大事件！

芝能智芯出品

碳化硅功率器件在2025年出现了价格的拐点，新能源汽车、可再生能源以及高性能计算等领域的应用逐渐需求拉高，英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为特定 SiC 产品的第二供应商，为客户在设计与采购中提供更大灵活性。

在宽禁带半导体产业快速扩张背景下，厂商间通过合作来降低不确定性、提升交付能力的趋势。

Part 1

供应链安全与战略合作的逻辑

碳化硅功率器件正在成为新一轮电力电子产业升级的核心，在电动汽车车载充电器、光伏逆变器、储能系统以及 AI 数据中心电源等高功率密度场景中具备显著优势，碳化硅材料的制备难度和工艺复杂性决定了其供应体系还是受限制。

英飞凌与罗姆的合作具有重要意义。

双方约定在特定封装标准下互为第二供应商，客户可以在两家公司的产品之间实现平滑切换，相当于在供应端建立了“备份通道”，增强了设计阶段的自由度，也降低了因单一供应商产能波动或技术调整而带来的风险。

◎从客户角度看，这种“可互换性”意味着开发周期和采购决策的灵活性提升，有助于降低平台化产品的生命周期成本。

◎战略层面上，英飞凌和罗姆虽然在 SiC 器件市场上存在竞争关系，但这种合作并不削弱竞争力，反而通过建立兼容封装，增强了两者在与特斯拉、比亚迪、大众等整车客户及逆变器厂商谈判中的筹码。

◎对英飞凌而言，凭借全球广泛的客户基础和深厚的车规级可靠性经验，与罗姆合作可以补充产品组合，加快其在不同市场的渗透。

◎对罗姆来说，借助英飞凌的封装标准和渠道，可以扩大 DOT-247 等独特产品的应用场景，并巩固其在汽车功率半导体市场的地位。

这种合作模式预示着未来功率半导体厂商可能不再完全依赖差异化竞争，而是通过兼容标准、互认封装等方式，共同扩大市场容量。

碳化硅仍处于高速渗透期，供给不足远比过剩更现实，因此这种“合作中的竞争”成为必然选择。

英飞凌与罗姆的合作从供应链安全出发，为客户建立冗余供应机制，增强了应用推广的稳定性，碳化硅产业在规模化应用阶段更强调互操作性和可靠性，而不仅是单纯的性能指标。

Part 2

技术互补：

封装创新与功率密度提升

合作的核心并非简单的产能共享，而是围绕封装技术的深度互补。SiC 器件在工作过程中需要应对高电压、高频和高热流密度，封装设计直接决定了系统效率与可靠性。

◎英飞凌的贡献主要在于其创新的顶部散热封装平台（TOLT、D-DPAK、Q-DPAK 等系列），封装统一在 2.3 毫米高度，使散热路径更直接，系统无需额外的绝缘金属基板，从而降低了散热系统成本。

顶部冷却设计还减少了寄生电感和热阻，功率密度提升幅度最高可达两倍。对系统设计者而言，这意味着更小的体积、更低的损耗和更快的充电速度，特别适合电动汽车车载充电器和快充桩等对效率和空间敏感的场景。

◎罗姆的优势则集中在其独特的 DOT-247 半桥结构。通过将两个 TO-247 封装并联构成模块化设计，DOT-247 将热阻降低约 15%，寄生电感减少 50%，功率密度达到传统 TO-247 的 2.3 倍。

这一设计为系统提供了更高的功率输出能力和设计自由度，尤其适合牵引逆变器和数据中心电源等高电流场景。

此外，罗姆的第四代沟槽型 SiC MOSFET 也在开关损耗与短路耐受能力之间取得了平衡，兼顾了效率与可靠性。

罗姆将采用英飞凌的顶部散热平台，而英飞凌也将引入罗姆的 DOT-247 模块技术。这种双向引入不仅丰富了各自的产品组合，还推动了封装标准化。对于下游客户而言，统一的封装高度、可互换的模块化设计意味着更低的设计门槛和更高的系统可维护性。

未来，双方还计划将合作扩展至氮化镓等其他宽禁带材料，为下一阶段的高频应用提供更多选择。

技术互补不仅仅是产品的叠加，而是封装理念的融合：英飞凌强调标准化和系统集成，罗姆强调模块化和功率极限，有助于形成更广覆盖的解决方案矩阵。

合作的价值在于将英飞凌的顶部散热平台与罗姆的半桥模块优势结合，提升整体功率密度与设计灵活性。其本质是通过标准化和模块化兼容，降低客户设计复杂度，加速 SiC 技术在不同应用场景的落地。

小结

英飞凌与罗姆是供应链风险管理的务实选择，通过建立互为第二供应商的机制，两家公司在市场竞争中保持独立的同时，为客户提供了更稳定、更灵活的选择。

通过技术互补，双方将先进的顶部散热平台与半桥模块封装整合进统一体系，提升了功率密度和可靠性，降低了设计复杂性。