芯智元申请基板的开孔方法等专利，抗射频干扰能力强

国家知识产权局信息显示，芯智元智能设备制造（苏州）有限公司申请一项名为“基板的开孔方法、装置和声音孔结构”的专利，公开号CN 120614758 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本说明书提供了基板的开孔方法、装置和声音孔结构，可用于半导体器件加工领域。在得到待开孔的目标基板之后，可以先通过对目标基板核心层表面的第一金属层和第二金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第一金属层和第二金属层上开设相匹配的第一孔和第二孔；再在第一金属层和第二金属层外侧分别进行改造处理，得到改造后的目标基板；通过对改造后的目标基板中新生成的第三金属层和第四金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第三金属层和第四金属层上分别开设相匹配的第三孔和第四孔；再通过第三孔、第四孔，以及第一孔和/或第二孔对相关区域进行第二类刻蚀操作，得到尺寸较小、结构复杂，抗射频干扰能力强，且适用于制作麦克风设备的目标孔。

天眼查资料显示，芯智元智能设备制造（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5500万美元。通过天眼查大数据分析，芯智元智能设备制造（苏州）有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯