晋华集成电路申请一种半导体器件及其制备方法专利，应用于半导体技术领域
国家知识产权局信息显示，福建省晋华集成电路有限公司申请一项名为“一种半导体器件及其制备方法”的专利，公开号 CN 120614873 A，申请日期为 2025 年 06 月。
专利摘要显示，本申请提供了一种半导体器件及其制作方法，应用于半导体技术领域。在本申请中，半导体器件包括衬底、有源区、浅沟槽隔离区，衬底包括单元区域和与所述单元区域相邻的外围区域；所述浅沟槽隔离区与所述有源区相邻设置，所述浅沟槽隔离区包括第一绝缘膜和第二绝缘膜。
天眼查资料显示，福建省晋华集成电路有限公司，成立于2016年，位于泉州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3447733.068816万人民币。通过天眼查大数据分析，福建省晋华集成电路有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目561次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息947条，此外企业还拥有行政许可75个。
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来源：市场资讯
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