恩达电路申请基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统专利，有效降低了外界环境对电路板性能的影响

国家知识产权局信息显示，恩达电路（深圳）有限公司申请一项名为“一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统”的专利，公开号CN 120614772 A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于多层电路的电路板生产流程管控方法及系统。方法包括建立多层电路板的层间传输线参数模型，基于变形电报方程和平行板谐振效应计算电磁场分布；进行传输特性仿真验证；优化生产环境参数，选择电场强度低于45%最大值的区域作为布线优选区域；实施分层布线策略，依据传输矩阵优化层间布线路径；动态监测生产数据，实时采集温度、湿度、电磁辐射数据，结合传输矩阵修正值调整加工参数。该方法通过准确预测传输特性，优化生产环境参数，有效降低了外界环境对电路板性能的影响，提高了电路板的稳定性和可靠性。通过建立参数模型和仿真验证，实现了对多层电路板生产流程的全面管控。

天眼查资料显示，恩达电路（深圳）有限公司，成立于2001年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本16500万港元。通过天眼查大数据分析，恩达电路（深圳）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息110条，此外企业还拥有行政许可52个。

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来源：市场资讯