芯智元智能设备制造申请基板开孔相关专利，以相对较小成本在基板上精准开设尺寸小质量高的微孔

国家知识产权局信息显示，芯智元智能设备制造（苏州）有限公司申请一项名为“基板的开孔方法、装置和电子设备”的专利，公开号CN 120614759 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本说明书提供了基板的开孔方法、装置和电子设备，可用于半导体器件加工领域。基于该方法，在得到待开孔的目标基板之后，可以先通过对目标基板核心层表面的第一金属层和第二金属层分别进行第一类刻蚀操作，以在第一金属层和第二金属层上分别开设相匹配的第一孔和第二孔；再通过第一孔和/或第二孔，对核心层进行第二类刻蚀操作，在核心层上开设出第三孔，进而可以获得符合要求的目标孔。从而能够以相对较小的加工处理成本，在基板上精准地开设出尺寸较小、质量较高的微孔。

天眼查资料显示，芯智元智能设备制造（苏州）有限公司，成立于2024年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5500万美元。通过天眼查大数据分析，芯智元智能设备制造（苏州）有限公司参与招投标项目2次，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可1个。

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来源：市场资讯