杭电（嘉善）研究申请晶圆级封装的背光图像传感器芯片专利，解决现有背光图像传感器芯片的晶圆级封装方法工艺复杂，工艺效率低的问题

国家知识产权局信息显示，杭电（嘉善）研究有限公司申请一项名为“一种晶圆级封装的背光图像传感器芯片”的专利，公开号CN 120614886 A，申请日期为2025年06月。

专利摘要显示，本发明提供了一种晶圆级封装的背光图像传感器芯片，涉及芯片技术领域，包括晶圆，所述晶圆包含多个芯片本体，所述相邻的芯片本体之间设有切割通道：支撑框架，芯片本体容置在所述支撑框架内，支撑框架与非感光面粘接；若干透光盖板，粘接在支撑框架上，并正对感光面，所述支撑框架上设有与芯片本体数量一一对应的安装窗口，透光盖板与所述安装窗口一一对应，且所述透光盖板用于封盖对应的安装窗口；保护载板，贴合安装在支撑框架的外表面，透光盖板位于所述保护载板与芯片本体之间，本发明应用于晶圆级封装技术中，解决现有背光图像传感器芯片的晶圆级封装方法工艺复杂，工艺效率低的问题 。

天眼查资料显示，杭电（嘉善）研究有限公司，成立于2023年，位于嘉兴市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析，杭电（嘉善）研究有限公司专利信息20条。

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来源：市场资讯