英飞凌申请用于半导体模块的壳体相关专利，形成封闭框架

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“壳体、包括壳体的半导体模块以及用于组装半导体模块的方法”的专利，公开号 CN 120613314 A，申请日期为 2025 年 03 月。

专利摘要显示，一种用于半导体模块的壳体，包括：第一复数 n 个侧面元件和第二复数 m 个铰链部分，其中，n＝m+1，在壳体处于未组装状态下，侧面元件连续地布置在一行中，并且铰链部分中的每个铰链部分被布置为连接两个直接相邻的侧面元件，侧面元件中的每个侧面元件围绕相应的折叠轴线相对于至少一个其他侧面元件是可折叠的并且侧面元件被配置为在壳体处于已组装状态下形成封闭框架。