英飞凌申请具有混合互连夹具的半导体封装专利，提供一种涉及特定操作步骤的半导体封装方法

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，英飞凌科技股份有限公司申请一项名为“具有混合互连夹具的半导体封装”的专利，公开号CN 120613273 A，申请日期为2025年03月。

专利摘要显示，本公开内容涉及具有混合互连夹具的半导体封装。一种方法包括：提供第一和第二引线框架，其各自包括管芯焊盘和多个接触部；提供第一和第二半导体管芯，其各自包括第一和第二端子；提供第一夹具框架，其包括第一管芯配合焊盘、第二管芯配合焊盘和桥接区段；将所述第一半导体管芯安装在第一引线框架上；将第二半导体管芯安装在第二引线框架上；以及将第一夹具框架附接到第一和第二半导体管芯，使得第一管芯配合焊盘面向第一半导体管芯的第一端子并与第一半导体管芯的第一端子电连接，并且使得第二管芯配合焊盘面向第二半导体管芯的第一端子并与第二半导体管芯的第一端子电连接。