朗姆研究申请用于具有嵌入式温度传感器的衬底支撑件的连接器专利，用于等离子体系统的衬底支撑

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，朗姆研究公司申请一项名为“用于具有嵌入式温度传感器的衬底支撑件的连接器”的专利，公开号CN 120613251 A，申请日期为2019年03月。

专利摘要显示，一种用于等离子体系统的衬底支撑件包含第一层，其由陶瓷制造，并且具有第一表面以及与所述第一表面相反的第二表面。所述第一层被设置成在处理期间将衬底支撑于所述第一表面上。热加热元件被嵌入所述陶瓷内。温度传感器被嵌入所述陶瓷内。导电垫片经由嵌入所述陶瓷内的第一导线与所述温度传感器电连接，并且形成在所述第一层的所述第二表面上。第二层包含通孔，所述通孔穿过所述第二层。连接器延伸穿过所述通孔，并且包含保持器以及电导体，电导体被所述保持器所保持，并且包含：第一端，其分别与所述导电垫片电连接；以及第二端，其经由导线与温度控制器电连接。