上海集成电路装备材料产业创新中心申请芯片异常检测相关专利，提高芯片异常点定位的效率

国家知识产权局信息显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司申请一项名为“一种芯片异常的检测方法、装置、设备及存储介质”的专利，公开号CN 120612269 A，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，本申请提供一种芯片异常的检测方法、装置、设备及存储介质。该方法包括：获取待检测芯片的原始设计版图中版图基本结构与分层信息；根据基本结构的连接特征与预配置的观测模式，对接触孔进行第一计算逻辑设置和颜色表征以获取接触孔层图像；基于接触孔层、金属层和通孔层的连接关系与接触孔层图像，对各金属层进行第二计算逻辑设置和颜色表征以获取各金属层图像；选取任一金属层作为待检测金属层并采用扫描电镜进行扫描以获取实际电压衬度图像；将该层金属层图像作为理论电压衬度图像与实际电压衬度图像进行图像识别以获取待比对区域图像；并将待比对区域图像进行颜色对比以确定异常点。

天眼查资料显示，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1150000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司参与招投标项目72次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息513条，此外企业还拥有行政许可211个。

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来源：市场资讯