美国积极放宽中国的三星电子和SK海力士工厂设备限制， 全球AI芯片供应链加速重组

据韩国经济新闻报道：美国政府正在积极考虑允许三星电子和SK海力士中国工厂继续引进美国制造的半导体生产设备，但方式从过去的“无限许可”转为“年度审批”。与此同时，美国芯片巨头博通（Broadcom）与人工智能公司OpenAI达成大规模AI芯片生产合作，预计带动高带宽存储器（HBM）需求的急剧增长，三星与SK海力士有望从中受益。

据彭博社7日报道，消息人士透露，美国商务部上周向韩国政府提出一项方案，内容为允许三星与SK海力士的中国工厂在未来每年获得一定数量的设备出口许可。也就是说相关企业可以继续运营在华工厂，但必须逐年申请批准。

此前，两家韩国企业的中国工厂进入美国工业和安全局（BIS）的经验证最终用户（VEU）名单。该制度下，企业满足特定安全条件即可长期并且不受数量限制进口美国设备。特朗普政府近期把三星与SK海力士的中国工厂移出VEU名单，引发业界担忧在华产能在设备供应受阻下陷入不确定性。

如果这一制度落地，韩企在华工厂基本能够维持运营，但面临两大挑战：一是每年审批所带来的行政负担，二是难以提前精确预测未来一年设备维护所需的零部件需求。此外，美国政府还计划限制设备出口用途，即允许维持现有产线运转，但禁止扩产或升级。对此，三星与韩国产业通商资源部均不予置评，SK海力士则尚未回应。

与此形成对比的是，全球AI芯片产业链正在加速重组。业内9日消息称，博通已获得OpenAI价值约100亿美元的订单，自明年起批量生产专用AI芯片。这些芯片会以ASIC（应用集成电路）形式投放至OpenAI数据中心使用，并需要搭载大量HBM。英伟达在AI芯片市场长期占据主导地位并且价格高企，OpenAI与博通的合作成为“抗衡英伟达”的关键一步。

分析认为，随着博通进入AI芯片大规模量产阶段，三星与SK海力士的HBM出货量有望显著提升。业内人士预计，相关AI芯片可能直接采用第六代HBM4产品。考虑到供应链安全，博通大概率会采取与英伟达类似的多元采购策略，同时从三星、SK海力士及美光三大存储厂商进货。

市场调研机构指出，博通的定制芯片业务明年有望实现增速超越英伟达GPU，显示出AI芯片市场正在从单一垄断走向多元竞争。最新财报显示，博通今年第二季度营收达到159.6亿美元，超出市场预期。

目前，三星已向博通供应第五代HBM3E产品，SK海力士也在进行相关出货。随着AI芯片需求全面爆发，能否在未来的合作中占据主供应商地位，直接决定企业的潜在收益规模。

行业普遍认为，美国政府的出口管制政策与全球AI芯片供应链重组正在交织发生。一方面，韩企在华工厂的运营面临持续不确定性；另一方面，全球AI巨头对HBM需求的快速增长，为三星和SK海力士打开新的增长空间。