祥茂光电申请配置散热件且适于共封装光学架构的光模组及光通讯系统专利，提供一种适用于CPO架构的光模组

文章来源：企鹅号 - 金融界视点

国家知识产权局信息显示，英属维京群岛商祥茂光电科技股份有限公司申请一项名为“配置散热件且适于共封装光学架构的光模组及光通讯系统”的专利，公开号CN 120610360 A，申请日期为2024年03月。

专利摘要显示，一种适用于CPO架构的光模组，包含壳体、基板、多个光通讯组件以及多个散热件。基板设置于壳体内。光通讯组件设置于基板的安装面。散热件彼此相间隔地介于基板的安装面与壳体之间，且这些散热件分别对应这些光通讯组件设置。