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信奥迅申请贴片生产用自动化封装设备专利,提高了锡膏的均匀性

国家知识产权局信息显示,深圳市信奥迅科技有限公司申请一项名为“一种贴片生产用自动化封装设备”的专利,公开号CN120614767A,申请日期为2025年06月。

专利摘要显示,本发明提供一种贴片生产用自动化封装设备,涉及PCB焊盘封装技术领域,其包括机体,所述机体的内部设置有支撑台,所述支撑台包括竖直侧壁,所述支撑台前侧处设置有贴片供料器,所述支撑台的竖直侧壁之间设置有摆杆,所述摆杆包括支撑端,在所述支撑台的下部设置有驱动轮组,所述驱动轮组与同侧的摆杆支撑端的外侧均设置有传动带,所述摆杆的中部设置有对传动带进行动态支撑的支撑件。在同等规格锡膏的情况下,通过向PCB焊盘传递震动并配合压板一与传送带的夹紧方式,使得PCB焊盘上附着的锡膏震动均匀并方便与锡膏刮涂模板分离,进而提高了锡膏的均匀性,进而降低了锡膏触变性和黏度的要求。

天眼查资料显示,深圳市信奥迅科技有限公司,成立于2016年,位于深圳市,是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市信奥迅科技有限公司财产线索方面有商标信息3条,专利信息15条,此外企业还拥有行政许可12个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

来源:市场资讯

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