国家知识产权局信息显示,博尔芯(上海)半导体科技有限公司申请一项名为“芯片供电系统以及电子设备”的专利,公开号CN 120601724 A,申请日期为2025年06月。
专利摘要显示,本发明提供了一种芯片供电系统以及电子设备,该系统的原边控制芯片的高压取电端通过取电模块耦接至原边电压输入端,其供电端耦接至供电电容的第一端,供电电容的第一端还通过整流二极管耦接至辅助绕组的第 端供电电容的第二端耦接至辅助绕组的第二端供电电 容的第二端还接地,原边控制芯片被配置为依据原边控制芯片的供电端的电压值以及流过原边电路的功率晶体管的电流确定原边控制芯片的供电模式,并再基于高压取电端的电压值确定是否开启外部充电,仅在开启外部充电时,连通取电模块,利用高压取电端对供电电容充电。从而,本发明可以在辅助绕组供电不足,或电路出现故障时安全地为原边控制芯片供电。
天眼查资料显示,博尔芯(上海)半导体科技有限公司,成立于2021年,位于上海市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本337.5万人民币。通过天眼查大数据分析,博尔芯(上海)半导体科技有限公司共对外投资了1家企业,财产线索方面有商标信息8条,专利信息7条。
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来源:市场资讯