联合多层线路板申请电路板损坏检测优化方法及系统专利，提升检测结果的可信度与一致性

国家知识产权局信息显示，深圳市联合多层线路板有限公司申请一项名为“一种电路板损坏检测优化方法及系统”的专利，公开号 CN 120596860 A，申请日期为 2025 年 08 月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板检测技术领域，提出了一种电路板损坏检测优化方法及系统，包括以下步骤：S1、通过探针阵列同步采集电路板测试点的接触电阻信号、探针压力信号和环境数据，并对采集的数据参数进行优化处理；S2、建立接触抗阻动态模型，刻画电路板接触阻抗动态变化，并提取特征信号进行分析，挖掘异常信号的模式特征；S3、融合电路板异常多源证据，处理证据间的不确定性和关联性，反推潜在缺陷在电路板上的位置和原因。通过多维度验证与误差自修正机制，利用后验误差估计量化反推缺陷解与真实缺陷的误差，提升了检测结果的可信度与一致性，为电路板损坏检测的工程应用提供了可靠的结果支撑，同时避免依赖检测人员的检测经验。

天眼查资料显示，深圳市联合多层线路板有限公司，成立于2018年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本700万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市联合多层线路板有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可7个。

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来源：市场资讯