无锡国芯微申请数模混合芯片仿真方法专利，数模混合芯片仿真高效进行

国家知识产权局信息显示，无锡国芯微高新技术有限公司申请一项名为“一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质”的专利，公开号CN120597809A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本申请涉及一种数模混合芯片仿真方法、系统、设备及存储介质，涉及混合仿真领域。方法基于包括数字模块和模拟模块的DUT和Testbench，其中方法包括：接收DUT的接口信息，接口信息包括数字模块的数字接口信息和模拟模块的模拟接口信息；在Testbench中根据接口信息构建外部激励响应模块;利用外部激励响应模块根据数字接口信息生成数字模块的第一数字激励；引入RTL数字模块化方法配置模拟模块，利用外部激励响应模块根据模拟接口信息生成模拟模块的第二数字激励；利用第一数字激励驱动数字模块进行仿真得到数字仿真结果，利用第二数字激励调用RTL数字模型驱动模拟模块得到模拟仿真结果。

天眼查资料显示，无锡国芯微高新技术有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡国芯微高新技术有限公司专利信息29条，此外企业还拥有行政许可4个。

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来源：市场资讯