晶合集成申请对准标记版图自动生成方法及系统专利，提高效率及正确率

国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“一种对准标记版图自动生成方法及系统”的专利，公开号CN120597825A，申请日期为2025年08月。

专利摘要显示，本发明提供一种对准标记版图自动生成方法及系统，通过python脚本遍历需求单，获取所有待生成对准标记信息；将获取的所有待生成对准标记信息写入skill脚本中，调用skill脚本对待生成对准标记信息进行解析，基于模板版图，逐一生成对准标记；通过python调用skill脚本，将生成的对准标记打包并导出为gds格式的文件。本发明能够用于不同标准单元的构建、命名及位置排布，无需人工参与，提高效率及正确率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1208条，此外企业还拥有行政许可21个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯