振华永光申请贴片式陶瓷封装器件熔封工艺及其熔封装置专利，熔封合格率高

国家知识产权局信息显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）申请一项名为“一种贴片式陶瓷封装器件熔封工艺及其熔封装置”的专利，公开号 CN120587578A，申请日期为 2025 年 06 月。

专利摘要显示，一种贴片式陶瓷封装器件熔封工艺及其熔封装置，涉及电子元器件封装技术领域。由底板、顶板、压砣组成熔封装置；所述底板设置方形定位槽；所述顶板设置方形定位槽与圆形定位孔；所述底板的方形定位槽与顶板方形定位槽及圆形定位孔对位扣合。避免熔封后出现歪斜、划伤等不良现象，熔封合格率高。熔封定位装置可以同时对多个盖板和底座进行定位，效率高。

天眼查资料显示，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂），成立于1994年，位于贵阳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本28543.78万人民币。通过天眼查大数据分析，中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）共对外投资了2家企业，参与招投标项目580次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息534条，此外企业还拥有行政许可9个。

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来源：市场资讯