走进杭州国芯、洪芯微电子

7月26日，华中科技大学“中国芯”社会实践杭州小分队走进杭州国芯科技股份有限公司、杭州洪芯微电子科技有限公司，此次调研由光电信息学院研究生辅导员陈世英带队，7名本硕博学生组成。杭州地理位置优越，自古以来便是是政治、经济、科技与文化中心。聚焦于中国芯片设计与研发，以设计带动制造，杭州发挥区位优势，合力打响芯片产业品牌。

杭州国芯成立于2001年，是中国最早成立的芯片设计公司之一，经过十几年的技术创新和产品研发，生产的数字电视芯片已遍布全球。

杭州国芯联合创始人、浙江大学张明教授和人事行政部经理吴华娜与实践队成员展开了交流。张教授首先详细介绍了公司发展现状以及未来规划，他提到杭州国芯最初创立就是为了响应国家号召，做中国人自己的芯片。在机顶盒芯片做大做强的同时公司深耕人工智能领域，提前规划、提前量产，公司不仅率先推出并量产业界首颗AI物联网芯片，并推出内嵌国产CPU和自主NPU的语音AI芯片，实现核心芯片的自主安全可控。

吴华娜结合公司发展历程及多年从业经验，建议高校学生要多实践，有机会到企业实习，充分利用企业平台培养实际的工作能力和创新能力，当前芯片行业也急需大量的专业人才。

杭州洪芯微电子科技有限公司聚焦于光纤通信关键芯片研发与设计，主要设计团队成员来自于国内外顶尖人才。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G基站、视频传输以及骨干网等多个领域。

洪芯微电子执行董事、我校1986级校友王小明教授为同学们详细介绍了公司项目团队、技术优势、产品应用以及市场前景，全方位地阐述了公司概况，突出了公司如何突破国外芯片技术的垄断，造出中国人自己的芯片。作为校友，他非常欢迎母校能有更多学生投身中国半导体事业，加入到洪芯微电子一起做开创性的工作。

洪芯微电子董事长、浙江省“千人计划”邹何洪博士分析了国内外光纤芯片的整体情况，并畅谈了公司的发展前景。他提到公司掌握了核心技术，储备了优质高层次人才，积累了大量技术优势，设计的芯片性能上比肩甚至超越国外同类产品，这无疑给“中国芯”打了一剂强心剂。关于中国芯片发展的短板，邹何洪给出两个观点，其一是中国芯片发展起步晚，初期得到的重视程度不够；其二人才的紧缺，高校人才培养实践环节的脱轨和半导体领域高精尖人才的稀缺。他提到只有掌握核心技术和优势，突破技术壁垒，才能做好做强中国芯片。

据悉，7月27日杭州小分队将赴杭州士兰微电子股份有限公司和浙江省半导体行业协会进行调研。

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