中国斥3440亿猛攻光刻机，美制裁反成技术跳板，日媒担忧荷兰ASML将遭取代​​

7月16日，就在中国斥资3440亿元全力冲刺光刻技术的消息传出后，日本媒体《日经亚洲》发文表达担忧，认为中国或将取代荷兰ASML，成为全球光刻机领域的主导力量。

光刻机技术被誉为“工业皇冠上的明珠”，是芯片制造的关键设备。当前，全球最先进的光刻机主要由荷兰ASML公司生产，其极紫外光刻机（EUV）技术独步全球。然而，这也使得中国长期受制于技术封锁，芯片制造领域面临“卡脖子”困境。

为了打破这一局面，中国采取了两手准备。一方面，通过囤积设备为技术突破争取时间。

据报道，2024年中国从ASML采购了价值约744.3亿元人民币的光刻机设备，为应对可能的制裁未雨绸缪。

另一方面，中国政府在“十四五”规划中明确提出芯片设备供应链“完全国产化”目标，并投入3440亿元人民币推动光刻技术自主研发。

这一巨额投资展现了中国在半导体领域的决心，也为技术攻坚提供了强有力的支持。

面对中国的快速发展，《日经亚洲》在文章中指出，中国的目标不仅是弥补技术短板，更是取代ASML，成为全球光刻机领域的领军者。

中国已经涌现出许多具有国际竞争力的企业，例如中芯国际、长鑫存储和长江存储等。这些企业在蚀刻、测量、沉积、化学抛光等关键工艺上，已逐步实现国产替代品研发和应用。这种技术进步让中国在半导体领域的崛起势不可挡。

此外，美国对中国实施的出口管制政策，反而成为中国技术发展的“催化剂”。《日经亚洲》指出，美国的制裁为中国半导体设备制造商创造了一个“黄金时代”。

在压力之下，中国企业和研发机构迸发出惊人的力量，推动技术飞速发展。这种“越压迫越强大”的现象，正是日媒担忧的根源。

然而，尽管中国在光刻技术领域取得显著进展，要真正赶超ASML仍面临诸多挑战。光刻机技术涉及光源、光学系统、控制软件等多个核心组件，这些领域技术门槛极高。

例如，ASML的EUV光刻机不仅依赖极高精度的光学系统，还需要全球顶尖的供应链合作。中国要实现完全国产化，不仅需要突破单一技术，还需构建覆盖全产业链的生态体系。

如果中国在光刻技术领域取得成功，将对全球半导体产业格局产生深远影响。非中国供应商将面临巨大竞争压力，全球芯片制造的供应链也可能发生重大变化。

同时，中国技术突破可能带动其他国家加速研发，以应对竞争。比如韩国、日本等国家可能会采取更多措施保护自身市场。