OK资本报告热议点：EOS内存投机困局

皮之不存，毛将焉附？

有人说，“互联网之痛，是区块链之幸”。毫无疑问，背靠密码学、共识机制与博弈论，区块链正在成为近来最炙手可热的讨论话题。

区块链技术的研究与应用呈现出爆发式增长态势，其被认为是继大型机、个人电脑、互联网、移动/社交网络之后计算范式的又一次颠覆式创新。巨头正在依靠庞大的日活数据搭建自己的区块链基础，布局上已然体系化；而创业公司则更多地关注深场景，于缝隙中寻找机会。

与此同时，也出现了一些专注于行业研究的机构，多角度解析区块链技术在各个领域的应用情况。例如，OK资本（OK Blockchain Capital）每周发布一期《区块链行业周报》，通过对区块链行业进行动态与趋势盘点分析一直引人关注。

7月13日，OK资本的第13期报告出炉，报告显示行业的“冰火两重天”——企业服务、支付类表现突出的同时，也对EOS陷入“内存”投机困局进行重点热议。

EOS跌幅大，EOS内存逆势飞涨惹热议

OK资本报告在一开始便展示了大币种之一——EOS的状况。报告指出，本周市值TOP5的区块链数字资产日均总市值较上周小幅上涨0.46%，但是当周五大币种均呈下跌走势，其中，EOS跌幅最大，周内最大跌幅达37.44%。

而对于近期逆势飞涨的EOS内存，显然和EOS的表现大相径庭。OK资本也用了大幅篇幅将这种数字货币衍生品作为本周热点议题给予关注。

尽管近期数字货币市场虽然一片狼藉，但有人却发现了另一个机会——EOS的RAM。RAM是指EOS网络运行时的内存。在EOSIO系统中，RAM一直是一项宝贵的资源，将数据存储在区块链中要消耗该资源，这是DApp开发时所必须的。EOS内置的RAM在过去的一段时间价格飙升，从开始的5分涨到9毛，成为币圈投资者关注的焦点。连BM也在深夜撰文，发表对RAM的观点，他建议修改参数，减少大额交易时价格的巨大波动；通过持续平缓的扩容，降低内存的价格。

而对于EOS内存究竟该拿来用还是拿来炒，成为外界关注的核心焦点所在。

炒作者囤货居奇，在二级市场兴风作浪，风光无限。开发者却只能望着高昂的成本，无可奈何。截止到报告发布，EOS上内存的占用量超过80%，而其中Dapp开发者实际使用的数量，仅有不到2%。

报告援引分析师的评论认为，对于EOS内存的价值来说，实用需求是皮，投机需求是毛，皮之不存，毛将焉附？没有足量的应用生态支撑，再多的投机炒作也不过是击鼓传花而已，盛宴过后，极可能杯盘狼藉。

预测竞猜、企业服务项目表现突出

TOP5之后，报告分别对市值TOP10、TOP200区块链数字资产进行分析。

TOP10项目中，70%为垂直应用领域。其中，预测竞猜项目STX涨幅最高，达到了105.69%。

按报告发布当日中午12点的价格计算，市值Top200区块链数字资产总体市值较上周同时刻下跌6.83%。其中，下跌幅度最大的为垂直行业应用领域。

值得注意的是，如果将垂直链及协议、垂直行业应用进一步细分，企业服务类项目涨幅最大，达到了40.31%。医疗保健和人工智能项目则跌幅居前，分别达到28.93%、27.78%。

企业服务类项目的表现“吸睛”的缘由在于——如今企业服务价值链的重构显然仍未完成，生态主需要借助新技术新模式对所有生态成员进行更加适合于新时代的新分工。如今，在人工智能、区块链、大数据、AR、VR等新技术得到越来越多的应用、技术框架越来越走向落地的背景下，企业服务生态因而才呈现出不一样的发展态势。

当然，这和外界此前看到的行业景象也是一致的。企业服务与金融、文化娱乐、研究院、区块链概念上市公司一直也是区块链创业集中度最高、资本最集中、落地应用最多的领域，成为本周表现优异的头部项目也是在预料之中。

新上市项目：资管、支付、内容版权占大头

新上市区块链数字资产方面，报告指出，本周新上市区块链数字资产共13个，其中垂直行业应用的资管项目占比较多，所有项目在上线24小时内破发比例为76.92%。此外，本周新上币数字资产较为集中于CoinBene、Ethfinex等交易所。

根据图表显示，新上市项目方面，资管、支付、内容版权分别以23.1%、15.4%、15.4%的比重占据大半壁江山。

根据目前上市的新项目情况看，金融行业项目仍是一马当先。当下，资产管理行业传统的业务模式正面临不小的挑战和压力，而区块链技术恰可以在满足新的挑战，增加盈利，提高资产管理规模；而基于区块链支付的优势也有很多，比如公开透明、便于追踪、具有反篡改特性等等，但最具有应用场景的，应该是跨机构、跨境支付，相比传统方式可以简化支付流程，提高支付效率并有效降低成本等。

此前，有业内分析者比较看好金融项目的大规模商用落地前景，预计金融领域支付、清算、征信、票据等环节和场景将率先爆发，但在能源、溯源、版权等领域的商业化进展则相对缓慢。

另外，报告同时罗列了本周全球截止公募的项目。共25个，项目软顶总和约为1.43亿美元。其中，支付清结算类项目数量最多，资管领域项目紧随其后，教育类项目软顶总和最大。