SEMI-e 2025 | 免费获取门票和超800页行业报告

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行业报告合集涵盖芯片、EDA、先进封装、半导体材料、半导体设备、半导体行业发展趋势等热门话题，部分报告如下：

【EDA】

•    EDA+IP：半导体产业基石，国产替代打破垄断格局

•    全球半导体制造类EDA行业发展白皮书

【芯片】

•    万丈高楼材料起，夯实中国"芯"地基

•    AI算力芯片：AI时代的引擎

【半导体材料】

•    GaN产业链简介

•    碳化硅：衬底产能持续扩充

【半导体设备&制造】

•    先进封装：大有可为，上下游产业链将受益

•    半导体键合设备行业深度，国产设备持续突破

•    刻蚀：半导体制造核心设备，国产化之典范

【行业趋势】

•    晶圆代工：特色工艺蓬勃发展

•    大国博弈背景下，半导体产业的发展趋势与变革

•    半导体行业2025年度市场分析

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2025年9月10-12日，深圳国际会展中心，期待您的加入！

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