格芯、MIT 达成半导体研发合作协议，首批项目将导入硅光子技术

IT之家 3 月 3 日消息，格芯 GlobalFoundries 当地时间 27 日宣布同麻省理工学院 MIT 达成一项新的主研究协议，双方将共同追求进步和创新，以提高关键半导体技术的性能和效率。

格芯与 MIT 双方新一轮合作的研究重点将是 AI 和其它应用，首批项目预计将基于格芯的 22nm FD-SOI 工艺 22FDX（可为边缘智能设备带来超低功耗）和差异化硅光子技术（能通过多类型芯片集成提高数据中心能效）。

格芯首席技术官 Gregg Bartlett 表示：

通过将麻省理工学院的世界知名能力与格芯领先的半导体平台相结合，我们将推动格芯 AI 基本芯片技术的重大研究进展。

这次合作彰显了我们对创新的承诺，突出了我们对培养半导体行业下一代人才的奉献精神。我们将共同研究行业的变革性解决方案。