国产晶圆代工大厂——晶合集成，2024年净利润增长151.67%！

2月25日，晶合集成发布2024年度业绩快报称，该年度，公司实现营业总收入924,925.23万元，较上年同期增长27.69%；实现归属于母公司所有者的净利润53,261.63万元，较上年同期增长151.67%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润39,575.75万元，较上年同期增长739.72%。

报告期末，晶合集成总资产5,040,852.82万元，较本报告期初增长4.68%；归属于母公司的所有者权益2,086,620.12万元，较本报告期初下降2.54%；归属于母公司所有者的每股净资产10.74元，较报告期初增长1.51%。

关于2024年业绩变动的原因，晶合集成说明如下：

受外部经济环境及行业周期波动影响，2023年全球半导体市场的景气度相对低迷。2024年，随着行业复苏，人工智能、消费电子拉动下游需求有所回暖，全球半导体市场触底后逐步回升。

报告期内，公司积极聚焦主营业务，紧跟行业内外业态发展趋势，在巩固现有产品的情况下，持续扩大应用领域及开发高阶产品。同时，晶合集成持续推进国内外市场的拓展，并不断提升经营管理效率和运营水平，产品的市场渗透率稳步提升。2024年，晶合集成订单充足，整体产能利用率维持高位，带动营业收入和净利润实现双增长，业务保持稳定发展态势。

晶合集成在先前的业绩预告中表示，目前55nm中高阶单芯片及堆叠式CIS芯片工艺平台已大批量生产，40nm高压OLED芯片工艺平台已实现小批量生产，28nm逻辑芯片通过功能性验证。公司将加强与战略客户的合作，加快推进OLED产品的量产和CIS等高阶产品开发。

晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务及其配套服务，产品主要应用于智能手机、平板显示、汽车电子、家用电器、工业控制、物联网等领域。