芯擎科技与一汽集团成立智能汽车技术联合实验室

近日，芯擎科技与中国第一汽车股份有限公司（以下简称“一汽集团”）在长春一汽科技创新基地正式签署域融合芯片合作协议，共同成立“舱驾芯片应用协同创新实验室”。

一汽研发总院副院长、九章平台CEO周时莹博士，芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士，一汽研发总院电控产品开发部部长李家玲等出席签约仪式，并为联合实验室揭牌。此次合作是芯擎科技与一汽集团深化战略合作的重要举措，双方将通过联合创新，进一步推动国产车规级芯片在整车解决方案中的应用与创新，加速智能汽车产品的落地。

（芯擎科技汪凯博士与一汽集团周时莹博士为实验室揭牌）

作为中国汽车工业的领军企业，一汽集团在整车制造、技术研发及市场拓展方面具有显著优势。作为高性能车规级芯片的领航者，芯擎科技已经在智能座舱和自动驾驶芯片领域取得了优异的市场表现和技术进展。

自2021年推出国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”以来，芯擎已成功攀升至中国乘用车国产智能座舱芯片市占率的首位。2024年，芯擎继续推出7nm全场景自动驾驶芯片“星辰一号”，填补了同等算力国产自动驾驶芯片的空白，该芯片将于2025年批量生产，2026年上车应用。

签约仪式上，一汽研发总院周时莹博士表示，联合实验室的成立标志着一汽与芯擎的合作更进了一步，芯擎的“龍鹰一号”已经在红旗九章平台上应用，今年3月将首发搭载该芯片的重磅红旗新能源车型，在深化座舱合作的同时，双方也将结合自动驾驶芯片“星辰一号”开展合作。

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