喜报 | 卓兴荣获广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心认定

近日，广东省科学技术厅公示了2024年度广东省工程技术研究中心名单，ASMADE卓兴凭借在倒装COB技术领域的突出创新能力和产业化成果，成功通过评审，获得2024年度“广东省倒装COB封装设备工程技术研究中心”的认定！

广东省工程技术研究中心的评定，旨在深入实施创新驱动发展战略，充分发挥广东省工程技术研究中心在产业技术研究开发、科技成果转化方面的作用，从而有效推动省产业科技互促双强。

倒装COB工艺

倒装COB技术也称为芯片直接贴装技术，是半导体封装领域的新型核心技术之一；是指将裸芯片倒置直接固定于印刷线路板上，无需进行引线键合直接将芯片封装的工艺，从而实现芯片与线路板的电气与机械上的连接。其具有高可靠性、高集成度、高散热、低成本等优势。

作为一家研发型企业，ASMADE卓兴坚持科技创新，持有两大系统核心技术：运动控制技术与封装工艺技术，专注倒装COB工艺技术研究。

关于我们

深圳市卓兴半导体科技有限公司，由国际领先的运动控制专家团队创立，并汇聚了业内一流的封装技术专家，承载了20 余年技术沉淀与市场实践，专注于高精密半导体装备研发、制造及销售的国家高新技术企业。

公司主营产品为先进封装设备、功率器件封装设备、Mini LED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。

公司致力于为客户提供一站式半导体封装制程整体解决方案，产品拥有完全的自主知识产权，多款设备都属业内首创。