多层PCB制板中的微孔技术：提高电流承载能力与电气稳定性

在电子产品日益轻薄化、高性能化的今天，传统PCB技术正面临严峻挑战。线宽线距不断缩小，布线密度持续提升，如何在高密度互联中确保电流承载能力和电气稳定性，成为行业亟待解决的难题。

多层PCB微孔技术，应运而生，破局而立！

微孔技术，顾名思义，是在PCB板上钻取直径更小的微孔，实现层与层之间的电气连接。 相较于传统机械钻孔，微孔技术采用激光钻孔等先进工艺，孔径更小，精度更高，可实现更高密度的布线，为电子产品小型化、轻量化提供强大支撑。

然而，微孔技术的优势远不止于此：

提升电流承载能力： 微孔技术通过优化孔壁结构和电镀工艺，有效增加导电截面积，降低电阻，从而提升电流承载能力，满足大功率电子元器件的需求。

增强电气稳定性： 微孔技术可减少信号传输路径，降低信号反射和串扰，提高信号完整性，确保电子产品在高频、高速环境下的稳定运行。

提高产品可靠性： 微孔技术采用先进的材料和工艺，增强孔壁与基材的结合力，提高PCB板的机械强度和耐热性，延长产品使用寿命。

选择多层PCB微孔技术，您将获得：

更紧凑的设计： 更高密度的布线，让您的产品更轻薄、更便携。

更强劲的性能： 更高的电流承载能力和电气稳定性，满足您对高性能的追求。

更可靠的品质： 更长的使用寿命，降低您的维护成本。

我们专注于多层PCB微孔技术的研发与应用，拥有先进的设备和经验丰富的技术团队，致力于为客户提供高品质、高可靠性的PCB解决方案。

携手共进，共创未来！ 让我们用多层PCB微孔技术，助力您的产品突破瓶颈，引领高密度互联新时代！

立即联系我们，获取专属解决方案！