如何在高密度互连板（HDI）中应用微孔技术提升信号传输速率

在信息爆炸的时代，速度就是生命线。电子设备对高速数据传输的需求日益增长，而传统PCB技术已逐渐触及瓶颈。如何突破限制，打造更快速、更稳定的信号传输通道？答案就在高密度互连板（HDI）与微孔技术的完美结合。

微孔技术，HDI的“速度引擎”

微孔技术，顾名思义，是在HDI板上钻取直径更小、密度更高的微孔，实现层与层之间的互联。与传统通孔相比，微孔技术拥有以下优势：

更短的信号路径： 微孔直径更小，可以更紧密地排列，缩短信号传输路径，有效降低信号延迟，提升传输速率。

更高的布线密度： 微孔技术释放了更多布线空间，允许在更小的板面积上实现更复杂的电路设计，满足高密度集成需求。

更优的信号完整性： 微孔技术减少了信号反射和串扰，提升了信号传输的稳定性和可靠性，确保数据传输的准确性。

赋能未来，应用场景无限可能

微孔技术在HDI中的应用，为各行各业带来了革命性的变化：

5G通信： 微孔技术助力5G基站和终端设备实现高速、低延迟的数据传输，为用户带来极致的网络体验。

人工智能： 微孔技术为AI芯片提供高速互联通道，加速数据处理和模型训练，推动人工智能技术发展。

物联网： 微孔技术使物联网设备更小型化、更智能化，实现万物互联，构建智慧城市。

汽车电子： 微孔技术满足汽车电子对高可靠性、高稳定性的要求，助力自动驾驶和智能网联汽车发展。

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