优化孔径3-5mil与线宽3-4mil：高密度互连板的微孔技术挑战与解决方案

在电子产品日益轻薄短小的今天，高密度互连板（HDI）已成为实现更高性能、更小体积的必然选择。而作为HDI板的核心技术之一，微孔加工技术正面临着前所未有的挑战：如何在3-5mil的孔径与3-4mil的线宽之间实现完美平衡？

挑战与机遇并存：

精度要求极高： 3-5mil的孔径与3-4mil的线宽，意味着加工精度必须控制在微米级别，任何细微的偏差都将导致产品良率下降。

加工难度大： 传统机械钻孔技术已无法满足如此精细的加工需求，激光钻孔技术成为主流，但其成本高、效率低等问题亟待解决。

材料选择受限： 更小的孔径和线宽对基板材料的介电常数、热膨胀系数等提出了更高要求，需要开发新型高性能材料。

创新解决方案，助力突破瓶颈：

我们深知高密度互连板微孔技术面临的挑战，并致力于为客户提供领先的解决方案：

先进的激光钻孔技术： 我们采用高精度、高稳定性的激光钻孔设备，并结合先进的图像识别和自动对焦技术，确保每个微孔的精度和一致性。

优化的工艺流程： 我们不断优化从钻孔、电镀到图形转移的整个工艺流程，提高生产效率，降低成本。

高性能材料选择： 我们与全球领先的材料供应商合作，为客户提供多种高性能基板材料选择，满足不同应用场景的需求。

选择我们，选择未来：

更高品质： 我们始终坚持以质量为本，严格控制每一个生产环节，确保产品良率。

更具性价比： 我们通过技术创新和工艺优化，不断降低成本，为客户提供更具性价比的产品和服务。

更短交期： 我们拥有先进的生产设备和高效的管理团队，能够快速响应客户需求，缩短交货周期。

突破微孔技术瓶颈，引领高密度互连板未来。选择我们，让我们携手共创辉煌！