【智能化】芯联集成与广汽埃安签署联合实验室协议

1月2日，芯联集成与广汽埃安正式签署联合实验室战略合作协议，并在活动现场举行了隆重的揭牌仪式。这一合作标志着双方在汽车半导体领域的合作进一步深化，从商业合作层面拓展至技术合作层面。

广汽埃安总经理古惠南、广汽埃安研发副总裁张雄，以及芯联集成董事长、总经理赵奇，芯联动力董事长袁锋共同出席了此次战略合作签署仪式。

广汽埃安总经理古惠南在签约仪式上表示，芯联集成作为国内车规级芯片生产制造的领军企业，此次携手将促进双方在技术研发上的深度融合。古惠南强调，这次合作不仅限于商业层面，更深入到技术研发的核心，旨在共同设计和开发下一代的半导体芯片及模块，为智能电动汽车领域带来新的技术动力，推动汽车半导体技术的进一步发展。

根据协议内容，双方将共建联合实验室，围绕汽车半导体开展从工艺设计、生产制造到终端应用的研究与产品开发。这一合作将共同解决车规级功率半导体的设计、制造及应用难题，强化汽车半导体的供应链建设，快速推进产品迭代与创新，从而提升双方在新能源汽车领域的市场竞争力。

早在2024年10月9日，芯联集成已与广汽埃安签订了长期战略合作协议。根据协议，芯联集成将为广汽埃安旗下所有新车型提供碳化硅（SiC）MOSFET与硅基IGBT芯片及模块。

芯联集成在介绍中指出，公司的技术产品已经获得了包括比亚迪、小鹏、蔚来、理想以及广汽埃安在内的多家国内知名整车厂的定点采购。同时，芯联集成的技术产品还成功打入欧洲等海外市场，赢得了欧洲知名车企及多家海外Tier1供应商的批量导入，显示了其强大的市场竞争力和技术实力。