刚刚，厦门，光刻胶“出货王”IPO！

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12月26日，恒坤股份科创板上市申请获上交所受理，拟募集资金12亿元。

恒坤公司成立于2004年12月，产品主要应用于先进存储芯片与逻辑芯片生产制造的关键工艺环节。

恒坤股份是国内12英寸晶圆制造先进制程上出货量最大的光刻胶企业，计划未来涉足更多半导体材料领域。

公司董事长、总经理为易荣坤，今年53岁，毕业于中央广播电视大学

财务数据显示，2021年至2023年，公司实现营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元和3.68亿元，净利润分别为3012.86万元、1.01亿元和8984.93万元。

恒坤股份计划募集资金12亿元，扣除发行费用后，将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。

01.

12寸光刻胶“出货王”！

董事长易荣坤，中央广播电视大学

恒坤股份成立于2004年12月，自成立以来便致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用。

作为国内12英寸晶圆制造先进制程应用上出货量最大的光刻胶企业，恒坤股份在光刻胶和半导体前驱体领域具有显著的市场地位，并计划未来进一步涉足更多半导体材料领域。

报告期内，恒坤新材业务发展亮眼。其产品丰富，涵盖 SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶等光刻材料及 TEOS 等前驱体材料，用于先进存储与逻辑芯片的光刻、薄膜沉积等关键工艺环节。当下中国境内 12 英寸集成电路关键材料多由境外厂商主导，恒坤新材却脱颖而出。

在发展路径上，恒坤股份抓住境内集成电路产业替代需求大增的契机，以引进境外产品为突破口，走出 “引进、消化、吸收、再创新” 之路，成功销售多类集成电路关键材料，打破国外垄断，实现境外同类产品替代。

其客户囊括多家境内领先晶圆厂，自产产品在部分客户累计销售超亿元，还荣获 “价值创造奖” 和 “研发合作奖”，彰显强大竞争力与品牌影响力。

恒坤新材董事长、总经理易荣坤，53岁，毕业于中央广播电视大学，具备丰富的行业经验和战略眼光。他领导恒坤股份在集成电路材料领域取得显著成绩，主营业务覆盖光刻材料与前驱体材料，并引进电子特气等其他关键材料产品。这些产品主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm及以下逻辑芯片制造的关键工艺环节。

IPO前，易荣坤直接持有恒坤新材19.52%的股份表决权，并通过多种方式合计控制公司35.65%的股份表决权，成为公司的实际控制人。

02.

恒坤股份：2023年营收3.68亿

客户覆盖前十大晶圆厂、多家存储

公司所掌握的核心技术及对应产品处于境内集成电路关键材料的领先地位，已广泛应用于128层及以上3D NAND、18nm及以下DRAM存储芯片以及7-90nm技术节点的逻辑芯片制造中，这些正是当前境内集成电路产业的主要布局范围。

根据招股书恒坤新材近年来业绩表现亮眼：

2021年，公司营收达到1.41亿元，净利润实现2656.4万元，扣除非经常性损益后的净利润为967.56万元。

2022年，公司营收大幅增长至3.22亿元，净利润更是跃升至9972.8万元，扣除非经常性损益后的净利润也达到9103.5万元。

2023年，公司营收继续保持增长态势，达到3.68亿元，净利润为8976万元，扣除非经常性损益后的净利润为8152.78万元。

2024年上半年，公司营收已经达到2.38亿元，净利润实现4410万元，扣除非经常性损益后的净利润为4106.56万元。

在客户方面，恒坤股份的表现同样亮眼。公司客户涵盖了多家中国境内领先的晶圆厂，包括2023年境内产能前十大晶圆厂中的多家知名存储芯片和逻辑芯片制造厂商。公司与这些客户建立了稳定持续的销售关系，部分客户累计销售规模已突破亿元，并获得了多项荣誉奖项。

值得注意：报告期内，恒坤股份对客户C的销售收入占比逐年降低，但仍为其重要客户之一。公司向客户C销售的主要产品来自SKMP和Soulbrain。因SK海力士拟收购客户C，恒坤与客户C的持续合作存在不确定性，可能对公司经营业绩产生不利影响。公司需关注收购进展，并寻求多元化客户群以降低潜在风险，确保业务稳健发展。

恒坤股份致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，通过引进、消化、吸收、再创新的发展路径，成功打破了12英寸集成电路关键材料国外垄断的局面。未来，公司将继续坚持自主研发，助力境内集成电路产业不断升级迭代，追赶世界先进水平，实现高水平科技自立自强。

03.

募集资金用途、未来规划

此次科创板上市，恒坤股份计划募集资金12亿元，扣除发行费用后，将投资于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目、集成电路用先进材料项目。

这笔资金将主要用于集成电路前驱体二期项目、SiARC开发与产业化项目以及集成电路用先进材料项目的投资。这些项目的实施，不仅将增强恒坤股份在集成电路关键材料领域的研发实力，还将大幅提升其生产能力，从而巩固并提升公司在该领域的市场地位。

未来，恒坤股份将继续深耕集成电路关键材料领域，致力于为客户提供整体解决方案，并积极协同上下游产业链创新发展，建立安全可控的供应链。同时，公司还将积极拓展海外市场，打造品牌效应，力争成为具有核心竞争力的国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。

随着募集资金的到位和项目的逐步实施，恒坤股份有望在集成电路关键材料领域取得更加显著的成就，为境内集成电路产业的发展注入新的活力，做出更大的贡献。

近日，厦门大学—恒坤科技先进半导体材料联合创新中心签约揭牌仪式顺利举行

（图丨联合创新中心签约仪式）

04.

半导体材料，全球竞争

正逐步提升自主研发能力和技术水平

作为半导体产业链中的基石，其全球竞争格局呈现出高度专业化的特点。美国、欧洲在电子设计自动化和核心知识产权方面占据领先地位，而日本和韩国则在晶圆制造和原材料方面具有较强的竞争力。

具体来看，光刻胶市场长期被日本和美国企业所垄断，如东京应化、日本合成橡胶（JSR）、住友化学等日本企业，以及美国杜邦等美国企业，占据了全球光刻胶市场的大部分份额。

湿化学品市场则由欧美传统老牌企业和日本企业共同主导，这些企业拥有强大的技术优势和产品等级，能够满足半导体制造业的高要求。

电子气体市场同样竞争激烈，以美国空气化工、德国林德、法国液化空气和日本大阳日酸为首的四大气体公司占据了全球近70%的市场份额。这些公司通过大量整合兼并，形成了强大的市场竞争力，为下游制造工厂提供整套气体解决方案。

随着全球半导体产业的快速发展，中国等新兴市场国家也在积极布局半导体化学材料产业，不断提升自主研发能力和技术水平。一些国内企业已经掌握了CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺，成为了国内主要供应商，并逐步实现了国产替代。