英飞凌CEO：推进中国芯片本地化生产，满足中国市场特定需求

德国芯片制造商英飞凌正积极调整其生产策略，以满足中国市场的独特需求。据透露，英飞凌的首席执行官Jochen Hanebeck在最近的讲话中明确表示，公司正计划在中国增加商品级产品的本地化生产。

Hanebeck强调，中国客户对关键零部件的本地化生产提出了迫切需求，这些部件往往难以找到替代品。为此，英飞凌决定优化其生产布局，将部分产品的制造过程转移到中国的代工厂。幸运的是，英飞凌在中国已经建立了成熟的后端支持体系，这将有助于缓解中国客户在供应链安全方面的担忧。

值得注意的是，英飞凌与中国的联系源远流长。早在1996年，英飞凌就在中国无锡设立了生产基地，但当时的业务主要集中在后道封装制造领域。尽管目前在中国尚未建立晶圆制造厂，但英飞凌显然正在加速推进这一进程。

市场研究机构TechInsights的数据揭示了全球汽车芯片市场的强劲增长。2023年，该市场规模实现了16.5%的显著增长。英飞凌作为全球领先的汽车MCU（微控制器）供应商，在这一领域取得了令人瞩目的成绩。与2022年相比，英飞凌的汽车MCU销售额激增了近44%，并占据了2023年全球市场份额的约29%。

英飞凌的产品广泛应用于电动汽车、数据中心等设备的电力调节领域。其晶圆生产目前主要集中在德国、奥地利和马来西亚。然而，随着AI数据中心的能耗不断攀升，高效功率半导体正迎来新的发展机遇。英飞凌的AI相关业务也取得了显著进展，在上一财年中，该业务的销售额已经翻倍，达到了5亿欧元。Hanebeck预计，这一数字将在未来两年内突破10亿欧元大关。